ウエハチップ外観検査装置 OVS-5000
半導体業界 （外観検査）
XYθステージにセットされたウエハチップをラインカメラにてマッピングデータを作成後、高解像度エリアカメラにて複数チップを同時検査する装置です。
- 企業：オカノ電機株式会社
- 価格：応相談
チップ外観検査装置 - 企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
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- 株式会社ヒューブレイン 大阪府/試験・分析・測定
- 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
- 株式会社安永 三重県/自動車・輸送機器 本社
- オカノ電機株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 英光産業株式会社 福井県/産業用電気機器
製品ランキング
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- パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 日精株式会社 本社
- ウエハチップ外観検査装置 OVS-5000 オカノ電機株式会社
- ウエハ・チップ外観検査装置 株式会社ヒューブレイン
- パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』 株式会社安永 本社
- 4 パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 株式会社安永 本社
製品一覧
1～9 件を表示 ／ 全 9 件
表示件数
6面チップ外観検査装置 MODEL ENI-6R
安定した姿勢が得られ、かつ高速検査を実現
P/Fより供給された微小チップ部品を V字型溝を持つローターで搬送し6面外観検査を行う、外観検査装置
- 企業：英光産業株式会社
- 価格：応相談
ウエハ・チップ外観検査装置
表裏同時検査可能！1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チップ外観検査機。LED・半導体チップに好適。
「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■品種毎に可変の画像分解能（1.5～5µ）で検査が可能 ■組込用顕微鏡によりサブミクロンの分解能での検査も可能（オプション） ■画像特徴量の複合的な条件にて不良の分類分けが可能 ■一回で複数のレシピ（異なる画像分解能・照明・判定プログラム）を使用した検査が可能 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい
- 企業：株式会社ヒューブレイン
- 価格：応相談
パワーデバイスチップ用 外観検査装置
欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等） 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■高解像度：最大25Mpixカメラによる 高分解能・高解像度検査 ■好適な照明環境：マルチアングル照明 ■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』
狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠陥を自動検査 ■最大25Mpixカメラによる高分解能・高解像度検査 ■オリジナルシームレス・7チャンネル マルチアングル照明 ■Min10msec/画像取込→検査モード毎に複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション） ＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
「低価格版」ウエハ・チップ外観検査装置
ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能
「低価格版 ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■多様なパターンのチップ検査が可能です。 ■不良項目毎に画像処理によって特徴を捉え、不良の分類分けを行う事が可能です。（カテゴライズ機能） ■蓄積されたソフトウェア技術により、装置としてのトータルコストを大幅に低減しています。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
- 企業：株式会社ヒューブレイン
- 価格：応相談
パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
