ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能
「低価格版 ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■多様なパターンのチップ検査が可能です。 ■不良項目毎に画像処理によって特徴を捉え、不良の分類分けを行う事が可能です。（カテゴライズ機能） ■蓄積されたソフトウェア技術により、装置としてのトータルコストを大幅に低減しています。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
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基本情報
（オプション仕様） ・ ローダー・アンローダー対応可能 ・ NGチップ排除機構対応可能 ・ 高さ補正を行いながら検査が可能 ・ NG箇所へのマーキング機構対応可能 ・ 排出ミス、マーキングミスの確認機構対応可能 ・ 2Dコード読み取り機構対応可能 ・ 供給時にワーク位置が安定しない場合の補正機能 ・ MAPデータの入力/出力 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【検査対象ワーク】 ○ＬＥＤチップ、レーザーチップなど半導体チップ （チップサイズ：100µｍ～、各種パターンに対応） ○ウエハサイズ：2～8インチ（検査範囲Max 210mmの範囲内であれば可能） ○多様なリングやカセットに対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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企業情報
ヒューブレインの社員はそれぞれ個性豊かで、常により高いレベルの技術を目指しています。技術開発の仕事にはいつも試行錯誤が欠かせません。失敗を恐れず自由な発想で未知の分野にチャレンジできる環境を大切に考えています。 何ごとにもプラス思考を原則に、実力、実績本位の評価システムを取り入れ、ひとりひとりのやる気を育てることがよい仕事に結びつくと信じています。