自動外観(毛羽)検査装置
品種選択により検査条件の自動切換機能を搭載
搬送工程においてチーズ、パーン表面の毛羽、汚れ、 形状不良を画像処理により、検査判定を行う、外観検査装置
- 企業：英光産業株式会社
- 価格：応相談
自動外観検査装置 - 企業8社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
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- 株式会社安永 三重県/自動車・輸送機器 本社
- 株式会社サキコーポレーション 東京都/産業用機械
- ダイトロン株式会社 東京都/商社・卸売り
- 4 バイスリープロジェクツ株式会社 宮城県/ソフトウェア
- 5 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
製品ランキング
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- 半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』 株式会社安永 本社
- 3D自動外観検査装置『3Diシリーズ』 株式会社サキコーポレーション
- ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 株式会社安永 本社
- 4 新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』 株式会社安永 本社
- 4 高機能自動外観（チップ6面）検査装置 ダイトロン株式会社
製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 15 件
表示件数
セラミック基板 ２D／３D自動外観検査装置
セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載が可能！
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2D欠陥検査 ・理想的な照明環境の構築からマルチアングル/マルチch.制御可能 ・高速取込み＆複数枚画像撮像により、照明を切替えて複数枚画像撮像可能 ・高分解能検査対応で4M～25Mpixカメラから選択可能 ■高精度3D欠陥検査搭載可能 ・検査面全ての高さデータを取得し、僅かな膨れや凹みを検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』
表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現
『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
高機能自動外観（チップ6面）検査装置
自由なハードウェア選択！カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使用可能
『高機能自動外観（チップ6面）検査装置』は、半導体チップの寸法測定や 傷検査といった高精度な外観検査を簡単に行えます。 Z軸画像合成処理により高倍率レンズ使用時においても高速にて深度の深い 画像が得られ、傾斜したワークにおいて平面補正も行うことが可能。 カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使え、ラインカメラでの リアルタイム観察もできます。お客さまの仕様に合わせた選択が可能です。 【特長】 ■高速長深度測定（多焦点撮像） ■高精度測定 ■自由組換え画像処理フロー ■高速6面検査測定 ■ダメージレスハンドリング機構 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ダイトロン株式会社
- 価格：応相談
自動外観検査装置
サブミクロンレベルの欠陥(傷・異物)の自動マッピングします
当社が取り扱っております、自動外観検査装置とは、 フィルム・ガラスなど多種の材料欠陥検査を行う装置です。 傷、異物、ピンホールなど多種類の欠陥を検出可能です。 検出した欠陥はマッピングされ、その位置をマウスでクリックするだけで、 顕微鏡画像の観察ができます。 目視で行っていたロールフィルム末端検査にも対応致します。 【特長】 ■自動マッピングを行い、サブミクロンレベルの傷・異物の位置情報を取得 ■マッピングデータの位置情報により、改めて各傷・異物の詳細検査を行う ■透過・反射、明・暗視野さらに偏光、微分干渉観察など多彩な検査が可能 ■今まで検査困難な欠陥に対しても、多数の検査実績あり ■目視検査で難しかった、欠陥・ムラを可視化し、簡易検査を実現 (ムラ・ビュアー) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アイゲート株式会社 本社
- 価格：応相談
小型部品のAI搭載自動外観検査装置『アナモル社NuLMiL連携』
自動搬送ロボットアーム搭載！ 流通パレットそのまま検査可能、汎用型外観検査装置
『IKZ-02』は、入荷後・出荷前の製品入りパレットを専用架台に設置するだけで、流通パレットに入ったままでも検査が可能な自動外観検査装置です。 小型の成形部品であれば、金属部品から樹脂部品まで対応可能。 作業者は検査済み製品のパレットを交換するだけです。 ロボットアームとエアシリンダーで搬送作業の自動化を実現しています。 【特長】 ■流通パレット“そのまま”ロット単位での検査が可能 ■パレット交換以外は完全自動検査 ■検査の大幅スピードアップを実現 ■鏡面反射する製品でも検査可能 ■360°検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Anamorphosis Networks
- 価格：応相談
自動外観検査装置「Surf-In」
照明装置・撮像装置・搬送機構・処理装置を一体化したオールインワンモデルとなる外観検査装置！
弊社オリジナルの外観検査手法であるSlit Shift Min-Max法を搭載、明暗の分かれたスリットの光を一定周期でシフトさせることで、従来の手法では検出できなかった光沢面/鏡面体の製品表面上にできた微小な欠陥を検出します。 多関節ロボットが検査対象ワークを把持し、検査に最適なポジションに配置することで検査面毎に検査を行い、瞬時にOK/NGの判定を行います。多関節ロボットはワークの形状に合わせて把持方式を切り替えることもでき、ユーザー自身でワーク形状に合わせたティーチングおよび検査面毎の検出処理を設定することで多品種ワークへの対応が可能です。 左右に配置した大型液晶光源からスリットパターンを照射すること曲面形状をもった検査対象ワークの検査も可能です。
- 企業：バイスリープロジェクツ株式会社
- 価格：応相談
ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』
従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
3D自動外観検査装置『3Diシリーズ』
スマートファクトリーの実現へ、幅広いニーズに対応した3次元外観検査装置
『3Diシリーズ』は、先進のテクノロジーを搭載し、 これらの技術を応用することにより生産効率アップを図り ライン全体の生産品質を向上させる3D自動外観検査装置です。 製品・性能の品質向上に加え、段取り替え時間の短縮、省人化や ロス削減による生産性の向上で高い競争力を生み出します。 【特長】 ■高速、高精度検査を実現するハードウェア ■多様な市場ニーズに対応するフレキシブルなハードウェア ■SAKIオリジナルソフトウェア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社サキコーポレーション
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半導体ウェハ AI自動外観検査装置『アナモル社NuLMiL連携』
塗って覚える色塗り外観検査AIで、ウェハ検査の常識が変わる。 目視困難な微小欠陥を自動で検出・分類可能！
当製品は、最先端AIを活用した半導体特化型自動外観検査装置です。 裸眼では確認が困難であったガラス・水晶・サファイアの表面に残るナノサイズの微細な研磨痕・オレンジピール・脈理・結晶欠陥などを、自動で検出することが可能になります。 検出した欠陥は、欠陥種別ごとに分類することができます。 【検出例】 ■スクラッチ ■クラック ■ディンプル ■ウォーターマーク ■スリップ ■ソーマーク ■ボイド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Anamorphosis Networks
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