従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ■対象デバイス ： ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＱＦＮ ■対象トレイ ： ＪＥＤＥＣ、ＪＥＩＴＡトレイ ■検査項目 ： ２Ｄ／３Ｄ寸法検査、欠陥検査
価格帯
納期
用途／実績例
半導体ICパッケージの目視検査撤廃を実現します
カタログ（6）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
時の課題を敏感に受けとめ、ニーズにすばやく対応する安永。 常に時代の一歩先を行く独創的な技術を開発する安永。 産業界にとって人々にとって価値ある高品質な製品を提供する安永。 対話をもとに明るく親しまれる企業をめざす安永。 企業としてひとりの人間として社会文化の豊かさに貢献する安永。