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テストソケット(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

テストソケットの製品一覧

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テストソケット『直押しソケット』

ソケットの蓋は2タイプをご用意!高速ICデバイスの評価に適したテストソケット

『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を 採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて 信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の 劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。 ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。 【特長】 ■コンタクト方式を採用 ■高速伝送信号の測定が可能 ■信号の劣化を抑えられる ■高速ICデバイスの評価に好適 ■ソケットの蓋は2タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット

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バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

  • その他検査機器・装置

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