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ディスペンスダイボンダ - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~2 件を表示 / 全 2 件

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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー 

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でTCO削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム(オプション)でダメージレスピックアップを実現

  • ボンディング装置

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8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー 

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆Best TCO  ~小フットプリント、品種切替え時間短縮~ ◆Best Quality  ~速乾性ペースト対応~ ◆幅広リードフレーム対応  ~リードフレームサイズ:W102mm×L300mm~ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載  ~多様なペーストに対応、安定した塗布性能~ ◆高精度小チップピックアップ  ~□0.15~8.0mmまで対応~

  • その他半導体
  • ボンディング装置

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