更新日： 集計期間:2026年07月29日～2026年08月25日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 15 件
可視光線透過率95％！！中身の危険薬品や高額な医薬品原料の飛散を防ぐ、進化したコーティングです。
ビーカーやフラスコなどのガラス器具、理化学機器に独自のフッ素樹脂 コーティングを施すことによって、転倒･落下で破損した際のガラス飛散 を防ぎ、現場の安全を守ります。 また、中身の危険薬品や高額な医薬品原料が飛散する量を抑えられるので、 深刻な事故や損失につながるリスクを低減できます。 通常のフッ素樹脂コーティングよりも透明性が高いため、 内容物の視認や計測のしやすさは変わりません！ ■特徴 ・優れた密着性によるガラスの飛散防止 ・内容物の露出･減失の最小化実現 ・圧倒的な透明性で平常通りの作業か可能 ■主な採用先 ・医療機関・福祉施設・検査機関・大学・研究機関など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
化学薬品が使用される分野では耐食性を高めることを目的とした表面処理が求められます。高機能樹脂による厚膜コーティングをご紹介します
代表的な耐食材料としてはゴムやガラス、グラファイト製品が知られていますがそれぞれ短所もあります。 ■短所や懸念点 ・ゴム→熱や溶剤系に弱い ・グラスライニング→アルカリ薬品、ヒートショック、機械的ショックに弱い ・グラファイト製品→耐酸性に優れるものの強酸化性酸（発煙硫酸など）に弱い ■短所や懸念を払拭する素材 以上の視点で見た場合、パーフロロ系のフッ素樹脂の欠点は少なく 耐薬品性の観点ではオールラウンドで使用できるのが フッ素樹脂コーティング・フッ素樹脂ライニングです。 タンク、配管、バルブ、ポンプなどの用途 ■選ばれている表面処理 ・テフロン(TM)コーティング ・フッ素樹脂コーティング ・セーフロン(R) ・セーフロン(R)AP+ ・MYライニング(R) 反応槽、酸貯蔵槽などの用途 ■選ばれている表面処理 ・MYライニング(R) 乾燥機、遠心分離機などの用途 ■選ばれている表面処理 ・セーフロン(R) ・セーフロン(R)AP+ ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。
短時間での細いパイプの接着剤詰まりや腐食は解決できます！
医療用分析器などに使用するパイプや針、樹脂や接着剤注入ノズル、腐食が 激しい細い配管などで、フッ素樹脂コーティング（テフロンコーティング）を 内面に施工したいと思ったことはありませんか？ 当社では、極細パイプへのフッ素樹脂（テフロン）コーティングが可能です。 『極細パイプへのフッ素樹脂コーティング』は、内面の見えない所まで しっかりコーティング出来ている技術ですので、精密部品業界の表面処理としても 画期的なコーティングです。このほか「細い配管へのフッ素樹脂ライニング」や 「細い配管へのフッ素樹脂ライニング」も可能です。 極細パイプやノズル部品でお困りでしたら、一度当社へご相談下さい。 【大東化成が自信を持っておすすめ出来るコーティング】 ■3次元形状のパイプ内面コーティング ■内径8mm前後の細めの配管への厚膜ライニング ■極細パイプへのフッ素樹脂コーティング ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を持つフッ素樹脂をコーティング致します。
フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。 特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。 また、フッ素樹脂自体の成型加工等も可能な場合がありますのでご相談ください。
金属・ガラス・樹脂・セラミックなどの材質に塗装可能です
“フッ素樹脂”は、耐薬品性・低摩擦性・非粘着性に優れ、耐蝕性・耐熱性・ 電気絶縁性などの特性を併せ持つ合成樹脂です。 『フッ素樹脂コーティング』は、薬品に対する耐食性や非粘着性、離型性 などの特性を生かし、薬液などからの基材の保護や内容物を加熱（耐熱性） したり、スムーズに排出する（すべり性）などの用途に数多く採用されています。 【用途】 ■樹脂成型用金型／食品抜型：各種金型類、ダスターシューター 他 ■次世代自動車／産業用ロボット部品：自動車部品、ロボット用部品 ■汎用部品：ボルト、ナット、ピンセット、カメラ部品 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
帯電防止性・耐熱性・耐薬品性・化学的不活性な特性のコーティングが半導体製造装置や電子部品製造装置に数多く採用されています。
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
プライマーの重要性 ～見えない下塗り層が寿命を決める～ 第７回
フッ素樹脂コーティングでは、表面に見えているトップコート（上塗り側）だけに注目しがちです。 しかし実際には、基材とふっ素樹脂層をつなぐプライマー、つまり下塗り層が非常に重要です。 コーティングの不具合は、表面に現れるため「トップコートが悪い」と見られがちです。 しかし原因をたどると・・・・ 今回は当社の研究所長がプライマーの重要性について説明しています。 ぜひご覧ください。 https://www.fluorocoat.co.jp/importance-of-primers/ 当社フッ素樹脂コーティングブランドのADLON（アドロン）Ｃｏａｔｉｎｇについてもぜひダウンロード下さい
塗膜を兼ね備えることにより優れた耐摩耗性を発揮！帯電防止にも！
フッ素樹脂の特性についてご紹介いたします。 フッ素変性塗料系はフッ素樹脂の持つ滑り性と有機バインダー樹脂による 向上した塗膜を兼ね備えることにより、荷重の高い摩擦に対して優れた 耐摩耗性を示します。また、下地にセラミック溶射を入れることにより、 深い凹凸の中までコーティングが可能です。 なお、通常のフッ素樹脂コーティングは優れた絶縁性を有するため、 静電気の発生が起こりやすいコーティングです。 そのような静電気問題を解決する、帯電防止コーティングがあります。 【耐摩耗性】 ＜DK-coat種類（色）：動摩擦係数(1kg)/材質＞ ■DK-430Z（黒）：0.06/PTFE ■DK-013（薄茶）：0.08/PFA ■DK-coat TFM（銀）：0.04/PTFE系 ■DKC-838：0.04（黒、茶、メタリック系）/溶射＋複合 など ※上記の色での性能となります。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1μｍ以下の膜厚。ナノレベルの薄膜を基材に形成するコーティングプロセス
超薄膜表面処理『ナノプロセス』はナノレベルから１μｍ程度の薄い膜でコーティングし、 撥水性、撥油性、非粘着性、液滑落性などを向上させます。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈対応可能な高い表面精度を必要とする業界例〉 半導体 自動車 電池 電子部品 医療機器 etc また、ナノプロセスは4つの新しい機能でリニューアルを行っており、 それぞれで特長・用途が異なります。 現在、全シリーズの特徴や機能をおまとめした技術資料を配布しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は、資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
１μm以下のナノレベルの薄膜で撥水性、撥油性、離型性、非粘着性を実現。諦めていた治具や金型や設備がナノプロセスで改善されます。
ナノプロセスは機能性材料を1μm以下のナノレベルの薄膜で 基材に形成させるコーティングプロセスです。 撥水性、撥油性・非粘着性・液滑落性などを向上させます。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった『精密部品』や、 『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈対応可能な高い表面精度を必要とする業界例〉 半導体 自動車 電池 電子部品 医療機器 etc 【各シリーズの特長】 ■TC-10S 100nmの精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れる ■TLSシリーズ ガムテープの様な粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在、全シリーズの特徴や機能をおまとめした技術資料を配布しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
優れたふっ素樹脂コーティングの特性を知り、シャイン工芸があなたのお困り事を解決！
ふっ素樹脂の特性は、物がくっ付きにくい『非粘着性』、物が滑りやすい『低摩擦係数』、帯電・静電防止といった『電気特性』、260℃～－260℃の広範囲で使用可能な『耐熱性』、水や油を弾く『非濡性』、薬液に浸食されない『耐薬品性』があります。 また、ふっ素樹脂コーティングが可能な素材は、アルミ、鉄、ステンレス、銅、真鍮などの各種金属材は勿論、ガラス、陶器、ゴム、プラスチックなど様々な素材に加工が可能です。 これまで加工が困難であったシリコンゴム、陶器、プラスチックなども当社の特殊下地処理を用いる事で加工実績を増やしています。 あなたの諦めかけていた『その素材』にもチャンスがあるかもしれません。 ◆お問い合わせについて◆ お問い合わせを頂く際は、下記情報をご教示頂けますとスムーズです。 1. コーティング対象基材の性質（材質・形状・サイズなど） 2. コーティング目的（ex.非粘着性・耐薬品性・滑り性など） 3. 使用条件（ex.温度・薬品・摩耗状態など） ※可能であれば図面を開示頂けると、お見積試算などに役立ちます。
半導体製造や電子部品製造で選ばれる表面処理技術をご紹介します。
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 資料をダウンロード頂き詳細はお問い合わせください。
半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に優れる表面処理が数多く採用されています。
■半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
ほこり付着防止から搬送ガイド、薬品タンク、食品機器、透明部品まで幅広く対応
『セーフロン(R)』は、静電気が問題となる環境での付着防止、たとえば静電気によるほこりなどの付着防止に適しています。 搬送ガイドやシュートに処理することで、搬送の流れの悪さや詰まりを防止。配管や薬品タンクでは耐薬品性を活かし、腐食からの保護や安全性向上に寄与します。攪拌羽根では薬品や材料の付着を防ぎ、洗浄作業を軽減します。 電子部品分野では製造装置の静電気による不具合・不良品の発生を抑制し、食品関連機器では食品の付着防止と清掃性向上を実現。透明性に特化した「セーフロン(R) CC+」なら、ガラスや透明樹脂部品に透明性を維持したまま帯電防止性を付与できます。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
