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フレキシブルプリント基板(カバー) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

Last Updated: Aggregation Period:2026年03月18日~2026年04月14日
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フレキシブルプリント基板 Product List

1~11 item / All 11 items

Displayed results

フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム!低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意!

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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YFC『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』

片面配線によるコプレーナ構造!2種類のラインアップをご用意しています

『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ(RFC1)と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ(RFC2)の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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YFC『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上!シールドフィルムでEMC対策を施しています

『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『高温耐久・耐油フレキシブル基板(FPC)』

ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好!240℃の長期耐熱性を有しています。

『高温耐久・耐油フレキシブル基板(FPC)』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験(AB試験)MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー(LCP)を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』

メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です

『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー(LCP)を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1~RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■カバーレイにポリイミドを用いたタイプは、手付けはんだにも対応可能 ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料進呈】FPCができるまで…

【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました!

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。   #基板#フレキシブルプリント配線板#フレキシブル基板#FPC#フレキ#基礎知識

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フレキシブルプリント基板(FPC)。折り曲げ可能!

電気検査と総合検査を実施!ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

  • 出展案内_JPCAshow2025.png
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【展示会レポート】ネプコンジャパン2026に出展しました!

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

<主な展示内容> ◆FPC(フレキシブルブリント基板)◆   ~さわって、くらべて、体感FPC!~    ●リジット基板とFPCの重さ比較    ●高密度配線による基板面積の狭小化    ●透明FPCで作業効率アップ    ●黒カバーレイのご紹介 など   ~技術トピックス~    ●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案    ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献    ●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現    ●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線   ~当社の取り組み~    ●「宇宙」関連ビジネスのご紹介    ●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内    (半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II)実機展示 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案    (外観検査システム+ASSISTA=効率化)実機展示

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  • 202601ネプコンブース写真7.jpg
  • 202601ネプコンブース写真5.jpg
  • プリント基板
  • 化粧品用容器・パッケージ
  • 薬品用容器・パッケージ
  • フレキシブルプリント基板

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【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました!

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介   >>FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります     工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています     弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました      <設計>   回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>  高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介   >>普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、     FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました      ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • フレキシブルプリント基板

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【調査資料】片面FPCカバーレイの世界市場

片面FPCカバーレイの世界市場:イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、消費者用モバイル機器、医療用、工業用、アビオニク...

本調査レポート(Global Single Sided FPC Coverlay Market)は、片面FPCカバーレイのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面FPCカバーレイ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面FPCカバーレイ市場の種類別(By Type)のセグメントは、イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、消費者用モバイル機器、医療用、工業用、アビオニクス、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面FPCカバーレイの市場規模を算出しました。 主要企業の片面FPCカバーレイ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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