交互積層法：ウエットプロセスでの反射防止膜
真空ドライプロセスよりコストメリットの優れたウエットプロセスでの反射防止成膜プロセス：交互積層法と装置のご紹介
常温・常圧でコート可能なウエットプロセス「交互積層法」での反射防止成膜を是非ご検討下さい。 反射防止成膜プロセスの主流である真空蒸着などのドライプロセスは、真空条件を必要とするためコスト面での負担が大きいプロセスです。 一方、ウエットプロセスの「交互積層法」では、常温・常圧下で2種類の溶液（カチオン・アニオン）に基材を交互に浸漬させて積層する手法のため真空条件を必要としない手法です。 そのコストメリットは、テスト検証段階は勿論のこと量産設備の段階で非常に大きな差が出ると考えます。
- 企業：株式会社エコートプレシジョン
- 価格：応相談
