半導体製造装置部品向け｜ミクロン精密切削加工
ミクロン精度と極低面粗さを実現する精密切削加工で、次世代半導体製造装置の歩留まり向上に貢献
半導体の微細化・三次元化が進む中、露光、エッチング、成膜などの半導体製造装置には、極限の精度とクリーン度が求められます。 装置内におけるわずかな寸法のズレや、表面粗さに起因する微小な粉塵、真空環境下でのアウトガスは、半導体デバイスの歩留まり低下に直結します。 当社の精密切削加工は、±0.001mmの寸法精度とRz 0.4μmの面粗さを実現。 パーティクルやアウトガスを極限まで抑える必要がある高真空チャンバー周辺部品や、精密なウエハハンドリング機構などにおいて、 半導体製造装置の圧倒的な高性能化と安定稼働を根底から支えます。 【活用シーン】 ■高真空チャンバー内の機構部品・フランジ（SUS316L製ナイフエッジ部品など） ■ウエハ搬送ロボット・アライメント機構の高精度な位置決め部品 【導入の効果】 ■高真空・クリーン環境への適合 ■プロセス安定化と歩留まり向上 ■次世代装置開発のスピードアップ 詳細な加工事例や技術資料はPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：丸和機械株式会社
- 価格：応相談
