ミクロン精度と極低面粗さを実現する精密切削加工で、次世代半導体製造装置の歩留まり向上に貢献
半導体の微細化・三次元化が進む中、露光、エッチング、成膜などの半導体製造装置には、極限の精度とクリーン度が求められます。 装置内におけるわずかな寸法のズレや、表面粗さに起因する微小な粉塵、真空環境下でのアウトガスは、半導体デバイスの歩留まり低下に直結します。 当社の精密切削加工は、±0.001mmの寸法精度とRz 0.4μmの面粗さを実現。 パーティクルやアウトガスを極限まで抑える必要がある高真空チャンバー周辺部品や、精密なウエハハンドリング機構などにおいて、 半導体製造装置の圧倒的な高性能化と安定稼働を根底から支えます。 【活用シーン】 ■高真空チャンバー内の機構部品・フランジ（SUS316L製ナイフエッジ部品など） ■ウエハ搬送ロボット・アライメント機構の高精度な位置決め部品 【導入の効果】 ■高真空・クリーン環境への適合 ■プロセス安定化と歩留まり向上 ■次世代装置開発のスピードアップ 詳細な加工事例や技術資料はPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
関連動画
基本情報
【特長】 ・±0.001mmの寸法精度を実現 ・Rz 0.4μmの面粗さ ・多様な素材に対応（SUS316L、チタン、アルミなど） ・複雑形状・高難度形状への対応 ・全数出荷検査による安定した品質 【当社の強み】 丸和機械株式会社は、70台以上の加工設備と超精密加工技術を持った技能者が、お客様の技術課題を解決します。精度・形状的に難度の高い部品も短納期で対応可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
詳細な加工事例や技術資料はPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
丸和機械株式会社では、70台以上の様々な加工設備で、 ミクロンレベルの超精密加工、各種治工具、精密ゲージの製作を行います。 精度・形状的に難度の高い部品も短納期で対応することが可能です。 超精密加工技術を持った技能者が、お客様の技術課題を解決致しますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。
