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レーザー微細加工システム - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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レーザー微細加工システム microSTRUCTシリーズ

レーザーは2台まで搭載でき、最適なマイクロマシニングを実現します。研究開発から生産まで幅広い用途に対応!

レーザー微細加工システム microSTRUCT vario(TM)は、3ビームラインを装備することができます。psレーザーをはじめとして、フェムト秒レーザーやファイバーレーザーなど応用に最適な様々なレーザー光源を選択できます。加工材料が樹脂、セラミクス、金属などさまざまであっても、切断や穴あけ、パターニングなど複数の加工が必要であっても、この装置 microSTRUCT vario が1台で仕事をこなすことができます。 加工機序が一定な場合にはビームラインを 1本にした microSTRUCT compact もお使いいただけます。 【特徴】 ○微細穴加工 →順テーパー、逆テーパー加工が可能 ○微細切断 ○微細刻印、内部マーキング ○2次元、3次元パターニング 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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ファイバーレーザ微細加工システム

超薄板加工技術革新で時代が変わる!

『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・軟鋼 ・亜鉛メッキ鋼板 ・SK材 etc… ■非鉄材料 ・アルミニウム ・銅 ・真鍮 ・チタン ・リン青銅 etc… ■その他 ・アルミナ ・窒化珪素などのセラミック材料 お客様のニーズに対して、迅速にお応えいたします! ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

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