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微細加工システム - 企業3社の製品一覧

製品一覧

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レーザー微細加工システム microSTRUCTシリーズ

レーザーは2台まで搭載でき、最適なマイクロマシニングを実現します。研究開発から生産まで幅広い用途に対応!

レーザー微細加工システム microSTRUCT vario(TM)は、3ビームラインを装備することができます。psレーザーをはじめとして、フェムト秒レーザーやファイバーレーザーなど応用に最適な様々なレーザー光源を選択できます。加工材料が樹脂、セラミクス、金属などさまざまであっても、切断や穴あけ、パターニングなど複数の加工が必要であっても、この装置 microSTRUCT vario が1台で仕事をこなすことができます。 加工機序が一定な場合にはビームラインを 1本にした microSTRUCT compact もお使いいただけます。 【特徴】 ○微細穴加工 →順テーパー、逆テーパー加工が可能 ○微細切断 ○微細刻印、内部マーキング ○2次元、3次元パターニング 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』

多様な高分子材料への精密微細加工、高品質商微細穴あけ、切断、スクライブを可能にした超短パルスレーザー搭載のレーザーシステム!

ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』は、超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。 超短パルスレーザーは、様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。また、材料への熱影響がほぼ無い加工が行え、熱に弱い材質への微細加工も可能になります。 【特長】 ■加工高精度、長期安定、長寿命 ■微細加工幅、高品質、少熱影響 ■丸、楕円、多筒形等および異形パターンを加工可 ■最小穴φ30um、最大アスペク卜比1:20 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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ファイバーレーザ微細加工システム

超薄板加工技術革新で時代が変わる!

『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・軟鋼 ・亜鉛メッキ鋼板 ・SK材 etc… ■非鉄材料 ・アルミニウム ・銅 ・真鍮 ・チタン ・リン青銅 etc… ■その他 ・アルミナ ・窒化珪素などのセラミック材料 お客様のニーズに対して、迅速にお応えいたします! ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

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