『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』
金属材料などを瞬時に溶融・蒸発・除去！レーザービームによる切断・穴あけ加工！
レーザービームはエネルギー密度（パワー密度）が非常に高く、 瞬時に金属材料などを溶融・蒸発・除去する能力があり、当社では、 『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』を行っております。 「レーザー穴あけ」は、レーザーの直進性と高パワー密度特性による 短パルスレーザーを利用して、材料表面を加熱・穿孔・蒸発させ、照射部位を 除去し、物質を飛散・除去させることにより穴を掘って行く加工法です。 加工精度が高く、セラミックス、硬い材料、CFRPなど、従来のドリル加工などで 困難な硬い材料にも対応することができます。 【特長】 ■従来のドリル加工などで困難な硬い材料も穴あけできる ■加工精度が従来法に比べ高く、18μm-70mmまでの穴径に対応 ■穴の形状アスペクト比が100以上も可能 ■穴あけ速度が速く、100μm板厚鋼の10mm径の穴を1秒間に100個穴あけできる ■太陽電池の穴あけでは毎秒2,000~5,000万個の微細穴あけが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社最新レーザ技術研究センター
- 価格：応相談
