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わずかな変化で機能に大きな影響！精度が重要視されるウェファー・プロセス
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「インゴット精製」 についてご紹介します。 半導体の製造は、1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼから 始まります。デュブリン回転ユニオンは、るつぼとは反対方向に 回転するプーラーロッドを冷却。 プーラーロッドの端についた種結晶が溶融物からゆっくりと持ち上がり、 時間の経過とともに直径300mm、長さ2メートルのインゴットになります。 【特長】 ■1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼで製造 ■るつぼとは反対方向に回転するプーラーロッドを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドコーティングされたワイヤーソー！わずかな変化でも機能に大きな影響を与える可能性
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「スライス」について ご紹介します。 円筒形または長方形のインゴットは、ダイヤモンドコーティング されたワイヤーソーによって均一なウェーハにスライス。 デュブリン回転ユニオンは、カットをスムーズでまっすぐに 保つガイドローラーを冷却します。 【特長】 ■均一なウェーハにスライス ■ガイドローラーを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最終研磨は鏡面仕上げを施す！デュブリンを使用するマシンで作られています
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」 についてご紹介します。 最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、 チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。 デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除く ■チップが乗る面に鏡面仕上げ ■研磨プロセスの圧力と温度を制御 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
携帯電話からプログラム可能なサーモスタットまで！品質と信頼性が頼り
当社の半導体における、回路形成「ECD(電解メッキ)」についてご紹介します。 「ECD(電解メッキ)」は、化学試薬が金属原子が ウェーハ表面に堆積されるプロセスです。 デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持し、 デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達します。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持 ■デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プロセスの安定性を維持！誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置
当社の半導体における、回路形成「CVD(化学蒸着)」についてご紹介します。 化学蒸着は、ウェーハ上に誘電体および金属材料の ナノメートル厚の膜を配置。 このプロセスは非常に高温(800-2000℃)になるため、 デュブリン回転ユニオンで機器を冷却することで、 プロセスの安全性を維持します。 【特長】 ■ウェーハ上に誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置 ■デュブリン回転ユニオンによる機器冷却で、プロセスの安全性を維持 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！
当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表面を作成します。 【特長】 ■均一に平坦なウェーハ表面を作成 ■製品の回路となる追加層を堆積する下準備 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【課題解決事例付き資料進呈！】ロータリージョイントを活用し、設備稼働時間の最大化や長寿命化！
弊社は、流体を機械の回転部分に供給する”ロータリージョイント”メーカーです。 年間50万個の販売実績と、20,000社を超えるお客様とお付き合いをさせていただいております。 工作機械、半導体、プラスチック関連、包装関連等、製造業の様々な業種でご利用頂いております。 【解決した課題】 ・シール部の損耗が早く、機械のダウンタイムが頻発 ・既存機器では必要な差圧を維持できない ・流体無しで回転させることによる早期損耗 【導入効果の一部をご紹介】 ・すぐに機械の信頼性向上が認められ、既設マシンで総入れ替え ・直ちに蒸気消費量の削減と熱伝達の向上が認められた ・全機種競合社製品からデュブリンに変更 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
