わずかな変化で機能に大きな影響！精度が重要視されるウェファー・プロセス
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「インゴット精製」 についてご紹介します。 半導体の製造は、1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼから 始まります。デュブリン回転ユニオンは、るつぼとは反対方向に 回転するプーラーロッドを冷却。 プーラーロッドの端についた種結晶が溶融物からゆっくりと持ち上がり、 時間の経過とともに直径300mm、長さ2メートルのインゴットになります。 【特長】 ■1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼで製造 ■るつぼとは反対方向に回転するプーラーロッドを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は1945年創設以来、ロータリージョイントの専業メーカーとして最高の製品をお客様に提供するという理念を堅持して参りました。 近年は、回転体に電気信号やデータ及び電力のやり取りを行うスリップリングにおいても、独自の設計思想による個性的な製品を生み出しております。 当社はお客様の構想を実現させるため、熟練したエンジニアリングチームと近代的な製造設備により、強力な解決方法をご提案して参ります。 ユーザー様が真にご納得戴ける、最善の製品をご用意致します。 日本語webサイトを公開しました。 https://www.deublin.com/ja-JP/