追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！
当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表面を作成します。 【特長】 ■均一に平坦なウェーハ表面を作成 ■製品の回路となる追加層を堆積する下準備 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は1945年創設以来、ロータリージョイントの専業メーカーとして最高の製品をお客様に提供するという理念を堅持して参りました。 近年は、回転体に電気信号やデータ及び電力のやり取りを行うスリップリングにおいても、独自の設計思想による個性的な製品を生み出しております。 当社はお客様の構想を実現させるため、熟練したエンジニアリングチームと近代的な製造設備により、強力な解決方法をご提案して参ります。 ユーザー様が真にご納得戴ける、最善の製品をご用意致します。 日本語webサイトを公開しました。 https://www.deublin.com/ja-JP/
