SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2
ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定
DSM8/200 Gen2は2~8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。 TIS(装置起因誤差)を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。
- 企業:兼松PWS株式会社
- 価格:応相談
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ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定
DSM8/200 Gen2は2~8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。 TIS(装置起因誤差)を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。
数秒内に千個の穴の検査測定が可能!穴位置検査装置
『Hole AOI』は、基板またはフィルムの穴位置と穴径及び穴精度、 また収縮と膨張率を検査測定します。 このほか、高機能な画像取り込みシステムを配し、数秒内に千個の穴の検査 測定が可能。さらに5umの高精度に達し、穴数はパネル毎に100万穴の検査 測定が可能です。 また、「Hole AOI Express」も取扱っております。 【特長】 ■高機能な画像取り込みシステム ■数秒内に千個の穴の検査測定が可能 ■パネル毎に100万穴の検査測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。