（デモ／テスト可能）全自動精密ディスペンシング装置
小フットプリント、高精度、高生産性を持ち、アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動塗布装置
設置面積が小さく、アドバンスド半導体パッケージのアプリケーションに特化して設計されています。 狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。 主な特長: ■ 高精度ハードウェア仕様 ■ 様々な精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター ■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ ディスペンス後の自動検査機能 ※詳しくはお問い合わせください。
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
