小フットプリントで半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化
設置面積が小さく、半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化して設計されています。狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。
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基本情報
主な特長: ■ 高精度ハードウェア仕様 ■ あらゆる精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター ■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ ディスペンス後の自動光学検査
価格帯
納期
用途／実績例
狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィル
企業情報
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。 ネプコンジャパン2025に出展します ーーーーーーーーーー 【展示会概要】 ■展示会名：ネプコンジャパン2025 ■会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 ■場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■小間番号：E66-8 ーーーーーーーーーー