【資料】鉛フリー半田レベラーにおける基板銅食われの検討
鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した結果などを掲載
当資料は、鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した 実験方法や結果などを掲載しています。 鉛フリー半田レベラー加工時に「銅食われ」と呼ばれる基板銅厚の 現象が見られます。 共晶半田に比較して鉛フリー半田がどれくらい大きくなるかを 温度等の条件を変えて実測を行いました。 一概にすべての基板に当てはまるとは言えませんが一つの目安として ご理解いただければと思います。 【掲載内容】 ■目的 ■実験方法 ■実験結果 ■考察 ■まとめ ■今後の課題 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社アベソルダー
- 価格：応相談
