原子層堆積（ALD）装置
豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置
コンパクトな卓上型ALD。 半導体デバイス、有機太陽電池、ナノワイヤー、量子ドットなどへの成膜により、表面保護や改質など様々なデバイス開発にご使用いただけます。 プロセスはALD・CVDの材料開発拠点で開発されたもの。 順次レシピを増やしてゆき、新規のプロセス開発も承っております。
- 企業：ALDジャパン株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
原子層堆積装置 - メーカー・企業4社の製品一覧とランキング
原子層堆積装置の製品一覧
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原子層堆積装置 「ALD-Series」
複雑な形状の基板への成膜に最適で、低温成膜で樹脂基板にも対応します。またガスバリア性に優れた薄膜が得られます。
ALD（Atomic Layer Deposition）とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成膜する手法で、サイクルを繰り返すことにより薄膜を形成します。 一原子層レベルの均一なレイヤーコントロールが可能となり、高品質かつ段差被覆性の高い薄膜を形成する事が可能です。 【特徴】 ○複雑な形状の基板への成膜に最適 ○低温成膜で樹脂基板にも対応 ○ガスバリア性に優れた薄膜が得られる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
原子層堆積装置『AFALD-8』
優れた段差被覆性と精密な膜厚制御！高品質な成膜が可能
『AFALD-8』は、複雑な三次元構造に原子レベルで膜厚制御された成膜が できる原子層堆積装置です。 ミリ秒単位で高品質な薄膜成膜が可能なため、低ダメージで安定した成膜を 実現。 操作性に優れたソフトウェアや、自由度の高いオプション構成ができます。 【特長】 ■段差被覆性 ■高精密な膜厚制御 ■ピンホールフリー ■低ダメージ ■原料コスト削減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：JSWアフティ株式会社
- 価格：応相談
実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD（原子層堆積）装置』
ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パラメータによる比較評価、膜厚測定などにも対応可能
ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータによる評価等、様々なニーズにお応え致します。 ★サービスの詳細を知りたい方、ご依頼を検討されている方は お気軽に下記「お問い合わせ」ボタンより、ご連絡ください。 【特長】 ■各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能 （Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN 等） ■小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能 ■当社の技術者がレシピ製作やパラメータ設定のサポート ■プリカーサのお持込みも対応可能 ■定期的な小ロット生産可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ワッティー株式会社
- 価格：応相談
