【半導体製造向け】超硬合金ピン・シャフト
ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術で、半導体製造をサポート！
半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、精密な部品が求められます。特に、ウェーハ搬送や位置決めといった工程では、ロッドの精度が重要であり、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を与える可能性があります。当社の超硬合金ピン・シャフトは、ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術により、高精度なロッドを提供し、半導体製造における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送用ロッド ・位置決めピン ・精密部品の組み立て 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・耐久性向上による交換頻度の削減 ・多様な材質への対応による最適な製品選択
- 企業：三和クリエーション株式会社
- 価格：応相談
