ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術で、半導体製造をサポート!
半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、精密な部品が求められます。特に、ウェーハ搬送や位置決めといった工程では、ロッドの精度が重要であり、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を与える可能性があります。当社の超硬合金ピン・シャフトは、ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術により、高精度なロッドを提供し、半導体製造における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送用ロッド ・位置決めピン ・精密部品の組み立て 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・耐久性向上による交換頻度の削減 ・多様な材質への対応による最適な製品選択
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基本情報
【特長】 ・外径精度:±0.001~ ・真円度:0.001以内 ・材質:超硬合金、セラミックス、SKH、SUS、ダイヤモンド、etc. ・寸法規格:外径φ0.05mm~φ40mm、全長1mm~2000mm ・小ロット~量産まで幅広く対応可能 【当社の強み】 ・微細精密加工:外径最小径φ0.01~、外径公差±0.0001~、真円度0.0001(単位:mm) ・加工対応力:現在、最小ロット本数が1本の受注から、数万本の受注を毎月継続して受注 ・材料調達:国内ほぼすべての超硬合金メーカーより直接材料の調達が可能。また欧州メーカーや台湾、中国、韓国といったアジアのメーカーの材料も調達可能。ファインセラミックスも材料調達から加工まで一括で対応が可能 ・検査保証体制:ISO9001認証取得済み、ご希望であれば測定機の校正証明書の発行可能
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■自動車、通信、半導体、医療 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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弊社は超硬合金やファインセラミックス等といった材質で製作したピン、シャフト形状の製品を、大手工具メーカー、電子部品メーカー、自動車部品メーカーへ供給しております。 その他、自社内のニーズに応える形で生まれたPCD(工業用ダイヤモンド)耐摩耗治具の製造、販売も行っております。 三和クリエーションの特長 ・微細精密加工:外径最小径φ0.01~、外径公差±0.0001~、真円度0.0001(単位:mm) ・加工対応力:現在、最小ロット本数が1本の受注から、数万本の受注を毎月継続して受注 ・材料調達:国内ほぼすべての超硬合金メーカーより直接材料の調達が可能。また欧州メーカーや台湾、中国、韓国といったアジアのメーカーの材料も調達可能。ファインセラミックスも材料調達から加工まで一括で対応が可能 ・加工実績材質:超硬合金、ジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、SIC、SKH51、SUS、SKD、チタン、ニッケルチタン、フェロチタニット、多結晶シリコン等 ・検査保証体制:ISO9001認証取得済み、ご希望であれば測定機の校正証明書の発行可能










