最新式！ 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス
電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パッケージ基板のパターン微細化に適合する最新プロセス！
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産まで、奥野製薬工業は表面処理をトータルコーディネートします。表面処理のことならなんでもご相談ください。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
