三次元MIDの工法比較
用途別の工法比較！1ショット法と2ショット法のどちらも量産実績があります
三次元MIDの工法比較についてご紹介いたします。 1ショット法は、樹脂成形後、レーザー加工とエッチングで回路形成を行い、 成形材料は一般的な樹脂。 2ショット法は、1回目の成形で基体を成形し、 2回目の成形でマスキングして回路を形成。 成形材料は1回目は一般的な樹脂で2回目は生分解性樹脂となっております。 【1ショット法のプロセス】 ■射出成形 ■レーザー加工 ■部分エッチング ■めっき処理 【2ショット法のプロセス】 ■一次成形 ■エッチング ■二次成形 ■触媒処理・二次成形の溶解 ■めっき処理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センインテクノロジーズ株式会社
- 価格：応相談
