”導電性グレード” Silver Epoxy 半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション 企業:株式会社ダイゾー ニチモリ事業部 価格:応相談 その他電子部品その他半導体ICタグ ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録