導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業：株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格：応相談
導電性接着剤(熱硬化) - メーカー・企業と製品の一覧
導電性接着剤の製品一覧
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半田接続でお困りの方へ！低温で硬化可能な一液性の導電性接着材料
リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可能 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
- 企業：味の素ファインテクノ株式会社
- 価格：応相談
導電性接着剤の熱伝導性・セルフアライメント性・リペア性・接着向上
★塗布→硬化だけで利用できる導電性接着剤の技術課題とは!? ★導電性接着剤の特性を理解し、使いこなすための1日セミナー!!
講 師 第1部 大阪大学 産業科学研究所 助教 井上 雅博 氏 第2部 福田金属箔粉工業株式会社 研究開発部 ご担当者様 第3部 ナミックス株式会社 技術開発本部 導電材料技術U ご担当者様 対 象 導電性接着剤・鉛フリーはんだなど実装に関連する技術者・研究者の方、導電性接着剤関連材料の開発担当の方 会 場 川崎市国際交流センター【神奈川・川崎】 日 時 平成24年1月30日(月) 11:00-16:00 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】】1社1名の場合、44,100円(税込、テキスト費用を含む※2名の場合、52,500円) ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ※但し1月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※1月16日を過ぎると【定価】1社1名につき47,250円(税込、テキスト費用を含む※1社2名の場合、55650円) となります
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
