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常温硬化型×高熱伝導2.4W/mK！放熱絶縁に優れた二液性エポキシ樹脂。モーター・コイル・センサーの熱対策に好適
『TE-6430』は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質系)です。 室温で硬化可能なため作業性に優れ、混合後も低粘度で取り扱いやすい特長があります。本製品は、熱伝導率2.4W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 また、UL94 V-0相当(5mm厚)の難燃性を備えており、安全性が求められる用途にも安心してご使用いただけます。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ■高熱伝導率：2.4W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■混合後低粘度で作業性良好 ■高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当
『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
難燃UL94 3mmt V-2相当！主剤の成分はエポキシ樹脂、硬化剤はアミン
『TERADITE TE-7172K4』は、二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 高熱伝導率樹脂(3W/m・K)であり、難燃UL94 3mmt V-2相当。 TE-7172K3の柔軟性向上タイプとなっている柔軟性樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱用絶縁剤、 ギャップフィラーといった用途にご利用いただけます。 【硬化物特性(一部)】 ■外観(目視)：灰色固体 ■比重(25℃)：3.06 ■硬化収縮率(25℃)：0.2％ ■硬度(25℃)：20ショアD(70ショアA) ■ガラス転移温度(降温)：-48℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に好適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに好適です。
常温硬化型×高熱伝導！自動車部品の接着に貢献
自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルーム内や車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や機能不全を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と難燃性を備え、自動車部品の接着において、安全性と信頼性を向上させることに貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い熱伝導率による放熱性の向上 ・難燃性による安全性向上 ・低粘度による作業性の向上
常温硬化型×高熱伝導！放熱絶縁に優れたエポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
