更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～6 件を表示 ／ 全 6 件
エッジ観察を目的とされる方に好適！収縮がとても低く黒色のエポキシ樹脂のご紹介
エポキシ樹脂は、熱硬化の中でも収縮がとても低いとされております。 当製品は、エッジ観察や外観観察、硬さ試験、組織観察等、 さまざまな金属材料の観察に使用可能。 収縮が低く、樹脂と材料の間に隙間ができにくいため、特にエッジ観察を 目的とされる方は、こちらの樹脂が適しています。 【特長】 ■収縮が低い ■樹脂と材料の間に隙間ができにくい ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた
光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F（-5°C）及び104°F（40°C）。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。
高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた
光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F（-5°C）及び104°F（40°C）。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。
硬化挙動がわかるから測定法、分析法がよくわかる!
○発刊日2007年07月13日○体裁B5判上製本 575頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税 ○著者：長谷川喜一 大阪市立工業研究所 古川信之 国立佐世保工業高等専門学校 山崎 聡 三井化学ポリウレタン(株) 松本明博 大阪市立工業研究所 山上達也 東京大学 田中丈之 (株)エー・アンド・デイ 藤徹 (株)トーツヤ・エコー 阿久津幹夫 カシュー(株) 滝本靖之 フォトポリマー懇話会 顧問 須田憲司 川上塗料(株) 三刀基郷 大阪市立大学 足立幸司 東京大学 滝 欽二 静岡大学 中村省三 広島工業大学 吉井正樹 日立化成工業(株) 関口 淳 リソテックジャパン(株) 高橋修一 AZエレクトロニックマテリアルズ(株) ほか
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
