半導体ウエハ・パネル用AI搭載外観検査装置「AURCAシリーズ」
半導体ウエハ・パネル用AI搭載外観検査装置「AURCAシリーズ」登場！半導体パッケージ基板・プリント基板も検査可能！
AURCA-S（オルカエス）シリーズはフルカラー高速スキャンと高精度なAI解析を融合させた2D外観検査装置です。 近年一層の微細化が進むウエハの検査に対応しています。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット
