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安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率！高温(800℃)の銀ロウ付けに対応可能
『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。 「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m･K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
絶縁層厚みを薄くすることで高い放熱が得られる！極薄型放熱基板材料
『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。 ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。 【特長】 ■極薄型放熱基板材料 ■超軽量放熱基板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー UL94V-0取得(E319042) (セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ 実装用COBに適切) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製が可能です！
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ
当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を 取り扱っております。 シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。 様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。 「W-10T」は、独自の溶浸技術により、従来材と同等の低熱膨張を 維持しつつ高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現しました。 【特長】 ■高熱伝導 ■Cu-Diamondサブマウント>500W/(m･K) ■高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現(W-10T) ■様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ ■シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
