放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】
無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製が可能です！
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：宇部エクシモ株式会社
- 価格：応相談
