熱解析ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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熱解析ソフト(解析) - メーカー・企業と製品の一覧

熱解析ソフトの製品一覧

1~5 件を表示 / 全 5 件

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速くて簡単、熱解析!!! 【熱解析ソルバー】

輻射計算が得意です。

Femap Thermalは有限差分法を使うことで、有限要素法ソルバより高速に熱解析を行うことが出来ます。現在Simcenter Femapを使われていて、熱解析を実施したいというお客様は、現在のFemapの環境にアドオンしていただくことで熱解析を行うことが出来ます。 【製品特徴】 ○熱輻射計算が高速です。特に、OpenGL対応のGUIを使ってHemicube法で計算することで形態係数の計算を高速に解く事が出来ます。 ○温度依存性の材料特性を考慮可能です。 ○ジュール発熱の考慮が可能です。 ○機能拡張モジュールのAdvanced thermalを追加することで、透明体の反射、屈折、吸収、透過の考慮や衛星軌道解析など、より高度な熱解析を行うことが可能です。 【実行可能な解析】 ○定常熱伝導解析、過渡熱伝導解析 ○フローネットワーク:流体解析なしに対流熱伝達解析が可能 ○熱輻射解析 ○レイトレーシング ○関節モデル ○ジュール発熱 ○軌道熱解析/日照解析 ○モデルの縮退 ◎より詳しい掲載内容につきましては、カタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。

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熱解析ソフト 【μ-EXCEL 誘導加熱版】

材料特性は磁場解析と温度解析用が必要!高周波コイルは加熱ON/余熱OFFが設定できます!

IHクッキングは誘導加熱原理を使っています。高周波コイルで発生した磁場をお鍋の底に当てると渦電流が発生します、ここまでが磁場解析。渦電流は発熱を起こしお鍋の底からお水へ熱が伝わり温度が上昇します、ここは熱解析。誘導加熱は狙った場所を短時間で加熱できるので、様々なところに利用されています 詳細は【解析ノウハウ.com】の「NO.019 ex誘導加熱版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・誘導加熱によりワークの温度変化を見ます ・渦電流は磁場解析で求めるのでモデルに空間が必要 ・渦電流はワーク表面を薄く流れるので、メッシュを細かく ・材料特性は磁場解析と温度解析用が必要 ・高周波コイルは加熱ON/余熱OFFが設定できる

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熱解析ソフトウェア Femap/Thermal

簡単な操作で高度な結果を!

●有限差分法熱解析ソルバーであるTMG (Thermal Model Generator) を Femap と連携できる ●Femapと連携することにより、快適で簡易なモデル作成、視覚的に優れた結果表示を可能 ●TMGを利用して熱伝導問題に関する伝導、対流、輻射、および相転移を解析することが可能 ●2ラインナップで構成 基本的な解析機能を兼ね備えたFemap / Thermal 高度な解析を実現するFemap / Advanced/Thermalの2ラインナップで構成 ●計算の制限 最大ノード数 1,000,000  最大エレメント数 1,000,000  最大輻射リンク数  1,000,000 (1計算ブロックあたり) ※ 各商標または商品名はそれぞれの所有権保持者の商標または登録商標です。

  • その他解析
  • 熱流体解析
  • その他

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熱解析ソフトウエア Thermal Desktop/SINDA

航空・宇宙分野で特に需要の高い熱解析ソフトウエアです。NASAにより開発され、主に人工衛星などの宇宙機の熱解析に強いツールです。

Thermal Desktop/SINDAはPCベースの熱解析統合システムです。プリポスト機能であるThermal DesktopはAutoCADへのプラグインとして動作し、モデルビルダーとして強力なツールです。ソルバー機能であるSINDA/FLUINTは1次元の熱流体解析機能を併せ持ったFortranベースのソルバーです。

  • 熱流体解析
  • シミュレーター
  • 解析サービス

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【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。

【事例概要】 ■製品名: Femap Thermal ■解析: 熱解析 ■業種: 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデル化しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

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