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業界をリードする検査速度！TRIスマートライブラリーによるイージープログラミング！マルチ3Dテクノロジーによる見逃しゼロ検査！
最新の改良されたTRIの光学システムが搭載されており、安定性が向上し、速さが前のモデルと比較して最大25％向上しています。 TR7700Q SIIは、Stop-and-Goイメージングテクノロジーにより、高精度でGR＆Rが向上しています。 TRIの3D AOIテクノロジーは、焦点深度（DFF）、3Dブルーレーザー、モアレ投影など、事実上ゼロエスケープ検査に対応しています。 DFF 3Dテクノロジーは1µmの光学分解能を備え、オペレーターの再検査を減らし、運用コストを削減します。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
半導体デバイス製品向け、自動光学検査装置！ インナークラックの高速評価に最適です！
高解像度カメラによる、各種ワイヤーボンディング、ダイボンディング評価、大口径ウェハバンプ評価に対応！！ FOUP、カセット、マガジン等のあらゆる半導体デバイスに対応可。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
TR7700QM SIIは、半導体およびパッケージング業界向けの2.5 µm高解像度25MPを備え、高精度に構築されています。
•半導体およびパッケージング技術の検査。 •超高精度メトロロジーグレードの検査のための2.5μmの解像度。 •TRIのスマート検査ライブラリを使用して数分で検査する準備ができてい ます。 •フルカバレッジ検査のための複数の3Dテクノロジー。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
4wayデジタルアダプティブフリンジパターンプロジェクションと4sideカメラに基づく次世代マルチアングル高性能AOI！
最新の検査ソフトウェアは、迅速なCADベースのプログラミングを保証し、完全にカスタマイズ可能なテンプレートを備えています。 ・マルチアングル2D + 3D ・4ウェイデジタルフリンジプロジェクター ・4サイドカメラ ・最大40 mmの3D高さ範囲対応 ・高速CoaXPressイメージング ・オプションの3Dレーザーモジュール ※製品の詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。
