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調査レポート(性能) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

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調査レポート『世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と

調査レポート『世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と

PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！

世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 【本書の特徴】 ・規制リスクを機会に変える！ 欧州、米国、アジアのPFAS規制動向と、半導体サプライチェーン再編の道筋を提示！ ・装置性能の維持が鍵！ 装置部品におけるPFASフリー材料の実用性を評価！ ・化学者の武器！ POE、APG など、次世代洗浄・剥離用界面活性剤の性能と導入メリットとは？ ・「PFASフリー戦略における失敗課題の類型と事例」から学ぶ、致命的な歩留まり低下を防ぐ教訓！ ・配管、温調、クリーンルーム・ユーティリティまで、PFASフリー化の全体像と具体的な実装計画！ ・短鎖／部分フッ素誘導体のリスクと、シリコーン系（PDMS）などの完全代替候補の特性を比較分析！ ・技術者のための実践戦略！ PFAS依存度低減に向けた「プロセス条件最適化」の具体的手法と事例！ 【構成】 1編半導体分野におけるPFASフリー戦略と代替技術 2編半導体分野におけるPFASフリー戦略の失敗と課題 3編半導体製造プロセスにおけるPFAS代替 4編製造装置・インフラにおけるPFAS代替 5編代替候補物質と今後の展望

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  • その他半導体
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調査レポート『高性能で高品質な製品を設計する方法』＜無料進呈中＞

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メーカー272社への調査で分かった、エンジニアが「理想的設計」を実現する秘訣

いくつもの物理特性が絡み合う複雑な状況を把握し、 適切な設計判断を下すことが強く求められるエンジニア。 それを実現する上では「複数の物理特性のシミュレーション」が有効です。 複数の物理特性のシミュレーションを行っている企業の多くは、 品質向上やコスト削減、効率的な製品改善などを実現しています。 本レポートでは、外部コンサルティング会社による聞き取り調査をもとに、 「エンジニアリング・設計で優れたインサイトを得るための方法」を紹介しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■成功のために必要なこと ■エンジニアリング問題の多様性を考慮する ■初期段階でのインサイト向上が製品の改善につながる ■複数の物理特性を解析することのメリット ■必要なときに必要なものにアクセスする ※詳細はダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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調査レポート『世界の次世代触媒　最新業界レポート(前編)』

調査レポート『世界の次世代触媒　最新業界レポート(前編)』

★CO2から燃料や水素、メタン、アンモニア、化学製品合成などに用いられる「触媒」の開発動向、実証や企業・業界動向を調査し、詳述！

●「CCS」、「CCU・カーボンリサイクル」、「カーボンニュートラル燃料」の3編で構成 【本書の特徴】 ➢　商業生産で利用されるFT合成触媒の業界動向、参入する企業、各種の触媒の特徴を紹介！ ➢　メタンとCOの混合ガスから合成する「ドライリフォーミング（DRM）」に用いる触媒！ ➢　COからメタノールを合成、COからパラキシレンを製造する画期的な触媒開発とは！ ➢　合成燃料をFT合成燃料、メタノール、DMEなどに分類して開発動向、業界動向を分析！ ➢　グリーンメタノールの生産が増加する背景、中国で実施・計画されているプロジェクト！ ➢　近年、打ち出されているEUの環境戦略や法規制の内容、業界への影響、企業動向！ ➢　ゼオライト、シリカ、炭素等の無機膜の種類、性能実績、及び、開発・業界動向を詳述！

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調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 　第I編　  チップレット概論 　第II編　 先端パッケージ技術 　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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調査レポート『世界の次世代触媒　最新業界レポート（後編）』

調査レポート『世界の次世代触媒　最新業界レポート（後編）』

★e-メタン、水電解、アンモニア、プラスチック・レアメタルリサイクルなどにおける「触媒」について各種業界、開発動向を分析！

【本書の特徴】 ➢　COメタネーション触媒の開発動向、使用される材料、触媒探索技術などの業界を分析！ ➢　AWE、PEM、AEM、SOECに水電解の世界の生産能力、採用される触媒、開発動向とは！ ➢　アノード材料の主要プレイヤー、参入する企業とは？　Ir使用量低減に向けた戦略を紹介！ ➢　使用済み自動車触媒から白金族金属を回収する、乾式、湿式、バイオリーチング処理の動向！ ➢　アンモニア合成触媒が採用されたプロジェクト、製造プロセスに関するライセンスを詳述！ ➢　触媒を使用することでプロセス温度を下げる環境配慮型の「油化プロセス」の開発動向！ ➢　CN燃料やリサイクルを実現する高性能触媒の探索手法の「触媒インフォマティクス」とは！

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