半導体製造装置 フランジ、バルブ、ボディ、に高耐食性アルマイト
高耐食性アルマイトのヤギマイトは コスト削減と内部の腐食を減少！発生するパーティクルが抑えられます！
１．皮膜の表面に１μm程度の緻密層を形成しています。 ２．緻密層は孔表面を塞ぐカバーの役割を持っており、半導体製造装置内でのエッチングガスや腐食性を持つ溶液から皮膜を守ります。 ３．シュウ酸アルマイト（弊社処理）の約５倍の耐食性です。 ４．封孔度に優れているので、アルマイト後も、質量減はありません。 ５．塩酸浸せきにシュウ酸アルマイト（弊社処理）の４００倍以上の耐食性があります。 ６．耐プラズマ性に優れているため、シュウ酸アルマイト（弊社処理）に比べて、エッチング量が１０％以上少なくて済みます。 【特長】 ■耐久性の向上 ■コスト削減 ■内部の腐食を減少 ■発生するパーティクルが抑えられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中国電化工業株式会社
- 価格：応相談
