分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～29 件を表示 ／ 全 29 件
カテゴリで絞り込む
『各種多芯型ハーメチックシール』は金属とガラスで製作する気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 【主な用途】 電子部品、機器・宇宙・海洋・航空機器関係に。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
当社では、D-subをはじめ、MS（MIL-C-5015）規格のプラグに勘合する ガラスハーメチックシールの製造販売をしております。 フランジへの溶接等も行っておりますので、お好みのサイズで 真空容器の電流導入端子として使用して頂けます。 芯数のバリエーションは3・4・10・14・19・24・48と一般的なものからカスタム品まで対応可能です。 【特長】 ■MS（MIL-C-5015）規格のプラグに勘合 ■少量、カスタム品、仕様変更等も対応可能 ■フランジへの溶接も対応可能 ■気密性：1×10－9Pa・m3/s以下 ■絶縁性：DC500Vで1000MΩ以上 ■耐電圧：AC500Vr.m.s(1分間) ※高耐電圧タイプも対応可能 ■定格電流：3A／本 ※大電流タイプも対応可能 当社は、9月18日～20日に東京ビッグサイトで開催される「VACUUM2024真空展」に出展いたします。（小間番号：V-57） 是非ご来場ください。 ※１個～でもOKです。お気軽にお問い合わせください。 ※その他、取扱い製品のカタログは、「PDFダウンロード」ボタンよりご覧いただけます。
当社では、D-subをはじめ、MS（MIL-C-5015）規格のプラグに勘合する ガラスハーメチックシールの製造販売をしております。 フランジ一体型となっておりますので、Oリングシールでそのまま 真空容器の電流導入端子として使用して頂けます。 （Oリングシールではなくフランジへ直接溶接するタイプもございます。） 芯数のバリエーションは9・15・25・37・50と一般的なものからカスタム品まで対応可能です。 【特長】 ■小型で軽量の高信頼型 ■少量、カスタム品、仕様変更等も対応可能 ■フランジへの溶接も対応可能 ■気密性：1×10－9Pa・m3/s以下 ■絶縁性：DC500Vで1000MΩ以上 ■耐電圧：AC500Vr.m.s(1分間) ■定格電流：5A／本 ※１個～でもOKです。お気軽にお問い合わせください。 ※その他、取扱い製品のカタログは、「PDFダウンロード」ボタンよりご覧いただけます。
ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーのフジ電科では、産業関係はもちろん 宇宙・海洋・航空機器業界などで採用され、厳しい環境下でも安心して使用できる製品を取り揃えております。 只今、取扱製品のカタログをまとめてプレゼント中です！ 【掲載内容】 ■各種多芯型ターミナル ■光デバイス用ステム・パッケージ ■プラグイン プラットフォーム パッケージ ■各種インピーダンス50Ω整合ターミナル ■水晶デバイス用ステム ■高放熱用ヘッダー など ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせて頂いてます！ ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル（端子）です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着） 使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を整合しています。 ■コンプレッションシール（圧縮封着） 外周金属は主にFe材またはSUS材を使用しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生、産業関係はもとより、 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果し、 きびしい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。
フジ電科のハーメチックシールは、金属とガラスを主としております。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性に優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、容器内部と外部 の気密を保ちつつ電気的に接続ができます。
これらのターミナル（端子）は金属とガラスで製作 されており気密性及び絶縁性に優れております。
【概要】 これらのヘッダーは金属とガラスで製作されてお り気密性及び絶縁性に優れております。 特に熱伝導度が他の金属と比較し優れております。 【主な特徴】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上（atDC500V） ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep 【使用金属材料徴】 ●ベース 無酸素銅又は銅−タングステン ●リード コバール材又はＦｅ−Ｎｉ50％
■皆様のご希望の形状など『1個』からでも設計、製作致します。
【概要】 シングルラインターミナル "マッチドシール"と"コンプレッションシール"がございます。 【マッチドシール（整合封着）の主な特徴】 使用材料は主にコバール金属を使用しております。 広い温度範囲にわたってコバール金属と封着ガラス の熱膨張係数を整合させております。 【コンプレッションシール（圧縮封着）の主な特徴】 外周金属は主にＦｅ材またはＳＵＳ材を使用してお ります。 ●仕上げめっき処理及びリングの大きさ、耐電圧等につきまして、別途ご相談ください。
【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。 【主な特徴】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上（atDC500V） ●仕上げ（例） Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip
【概要】 フジ電科のハーメチックシールは、金属とガラスを主としております。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性に優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、容器内部と外部 の気密を保ちつつ電気的に接続ができます。
【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
各種インピーダンス５０Ω整合ターミナル。試作から量産までサポート フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、 長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、 容器内部と外部の気密を保ちつつ電気的に接続ができます。 ★ 各種製品カタログが画面上からダウンロードできます ★
◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆主な仕様 気密性：１×10-9Pa・m3／sec以下 絶縁抵抗：ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上 仕上げ：Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★
■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■絶縁抵抗：DC500V印加、1000MΩ以上。
●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。
複雑な形状でも《少量》より製作。 メッキ加工も用途に応じ製作致します。
標準品はもとより皆様のご希望の形状など『1個』からでも 設計、製作いたします。
11万点超の機構部品・電子部品が短納期で届く。最新カタログ進呈
静音・省メンテな搬送ラインを実現。発塵しにくい摩擦式コンベア
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
