薄膜用アルミナ基板（ピンホール改善基板）は、当社標準品96%アルミナ基板の材料物性はそのままに、基板表面のミクロなピンホールを低減した基板です。 表面平滑性が良いため薄膜回路の断線やショートの低減に貢献します。 ●詳しくは資料をダウンロードください。

アルミナ基板は高い電気絶縁性があり、高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しています。 当社では、金型基板とレーザー加工基板の2種類より選択可能です。 【掲載内容】 ・アルミナ基板のつくり方 ・金型基板とレーザー加工基板の違い ・金型品 ・レーザー加工品 ・物性表 ◎詳しくは、PDFをダウンロードしてご覧ください。

アルミナ基板は高い電気絶縁性があり、高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しています。 当社では、外形加工方法として金型打ち抜き加工・レーザー加工の2種類より選択可能です。 【掲載内容】 ・セラミック基板の材質 ・ニッコーアルミナ基板　ラインナップ ・ニッコーアルミナ基板　外形加工方法 ◎詳しくは、PDFをダウンロードしてご覧ください。

ニッコーが生産しているアルミナ基板の特長をまとめた商品選定ガイド 汎用標準品のNA-96、耐熱衝撃性向上基板、アルミナジルコニア基板、低ボイド基板、ポーラス基板のご紹介

意外と知らないセラミック基板(アルミナ基板)の「金型基板」と「レーザー加工基板」の違いについてご紹介します！ 生産コストが安く大量生産に適している「金型基板」、加工精度の良い「レーザー加工基板」があります。 「金型基板」は基板焼成前の柔らかいシートを打ち抜く必要があります。 アルミナ材料の調合から生産しているメーカーだからこそ可能な技術です。 また、「レーザー加工基板」では加工時の熱により基板表面にヒュームが付着します。 弊社ではヒュームレスの加工技術の開発に取り組んでいます。 今回の資料では省略していますがこの機会に是非お問い合わせください。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。

96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。

配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ボイド径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です

基板表面のミクロなピンホールを低減、平滑な表面状態を実現しました。歩留改善に貢献します！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。

高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。

セラミックセッターは高純度アルミナをベースとした、多孔質のセラミックです。板状、異形形状、メッシュタイプなど、ご要望に合わせて様々な形状に対応いたします。 【特長】 ・高純度アルミナをベースとしており、表面の平滑性に優れます。 ・焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献、反応性の高い材料の焼成にも適します。 ・気孔率を制御しながら焼成しますので、0%～40%までの気孔率をお選びいただけます。 ・薄板にも対応できます。 ・異形形状にも対応でき、初期コストが安価です。 ◎詳しい材料特性は、PDFをダウンロードしてご覧ください。

表面平滑性に優れ、厚みの薄い多孔質高純度アルミナです。 ※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください！

ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部のエアパスプレートは、 表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板です。 軽量で、焼成用セッターに適しています。 【特長】 ・セッター 　高純度アルミナ基板をベースとしており、表面の平滑性に優れます。 　焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献、反応性の高い材料の焼成にも適します。 ・気孔率が選択可能 　気孔率を制御しながら焼成しますので、25%～40%までの気孔率をお選びいただけます。 ◎詳しい材料特性は、PDFをダウンロードしてご覧ください。