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【仕様】 ◎電極メッシュ線幅：5μｍ（シングルスライド）、3μｍ（ダブルスライド） ◎導体材質：銅 ◎基材厚：100μm ◎電極ピッチ：7mm ◎フィルムサイズ（標準ラインナップ） 32インチ：439×734（mm） 42インチ：538.1×941.05（mm） 55インチ：716.6×1233.97（mm） 65インチ：838.9×1457.45（mm） ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
●各種カスタマイズ、特殊仕様対応が可能です。 ●量産機やロールtoロール装置、その他特殊機など是非ご相談下さい！ ●ナノインプリント、半導体関連の自動機、専用測定機の製作致します。 ◎詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
●各種装置にインライン設置可能 ●洗浄・改質能力については、事前の確認テスト可能 ●各種カスタマイズ、特殊仕様についてはお問い合わせ下さい ◎詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
【掲載製品】 ○ACF貼合装置（MTS-C95） ○OCA貼合装置（MTS-28） ○枚葉式真空貼合装置（MTS-26） ○FPC仮付装置（MTS-PR66） ○FPC圧着装置（MTS-PR68） ○枚葉式貼合装置（シートbyシート）MS78-ALP ○Roll to Roll多軸ラミネーター（MRK-750Y） ○R-Rドライフィルムラミネーター（MTP-DFW-500） ○R-R真空ラミネーター（MVRN-DFW-500TP） ○オートカット・ラミネーター ○自動外形抜装置（SR-500VP) ○ダイカット装置（MHA-300） ○OCA真空貼合装置（シートbyシート）MS70-TSVO ○ITOフィルムシートカッター（MS-500） ○プリカットフィルムオートラミネータ（MF-200/300型） ○偏光板剥離装置（MS55-L) ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
【掲載製品】 ○ドライフィルムラミネータ →標準機、プレヒート内蔵型、クリーン対応、 ○FPC・COF真空ラミネータ（ロール式） ○ソルダーレジスト仮付け装置 ○TAB/BGA銅箔ラミネータ ○シートカッター ○リワイドスリッター ○先行板自動テーピング・マシン ○先行板自動装着投入機・剥離機 ○基板用プレヒート装置 ○シート継ぎテープ貼り機 ○ポジ・ネガ用表面保護ガラス専用ラミネータなど ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
タッチセンサーの製造工程においてＯＣＡとＩＴＯフィルムの貼り合わせ、およびドライフィルムとＩＴＯフィルムの貼り合わせなどフィルムの 貼り合せの製造に最適化されロールtoロールラミネーター製造装置です。
従来ファインパターンなどでは気泡が入りやすかったが、本装置は真空中でラミネートを実現することで気泡が入らないでラミネートすることが可能になった。用途的にはＦＰＣ、タッチパネルなどの小型パネルなど用途に使われております。
全自動でOPPフィルムを紙に貼り合わせる装置です。 対応ワークサイズは菊半栽からA3まで対応しており、 多品種・小ロットのオンデマンドに本装置で対応できます。 また、価格は抑えてあるためお買い得です。
マグネティックブザーはサイズが違う４種類あります。 最少ダイサイズは５×５×t2.0㎜～8.5×8.5×t3.0です。
ラミネート、カットまでを自動 フィルムの片面に糊をつけてラミネートし、乾燥させる。 カール補正機構付き フィルムスリット機構付き タッチパネルによる簡単操作 紙積載装置（オプション対応） □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
ラミネート、カットまでを自動 ラミロールには温度分布が均一になる機構採用 カール補正機構付き フィルムスリット機構付き 省人化 タッチパネルによる簡単操作 自動追従機構付き 紙積載装置（オプション対応） □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
給紙、ラミネート、カットまでを全自動 ラミロールには温度分布が均一になる機構採用 カール補正機構付き フィルムスリット機構付き 省人化 タッチパネルによる簡単操作 最大菊全対応 紙積載装置（オプション対応） □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
プリント基板（リジットPWB）製造工程において、各種銅張積層板に感光性レジストフィルム（ドライフィルム）をラミネートする専用機です。 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
MN8型とMN812型は、卓上に置けるほどの、今迄に無いコンパクトサイズを実現し、 ウエーハや液晶にプリカットした各種機能性フィルムを連続して高精度で貼りあわせる装置です。 N-8型は、8インチ専用、また、MN-812型は、8インチ又は12インチにも対応します。 MCKが誇る最新鋭のラミネート機で、現在特許出願中です。 オプションとして加熱装置を、ローラー及びワークテーブルに追加することにより、 各種プリカットフィルムの熱接着自動貼り付けも可能です。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
●INFORMATION（インフォメーション） ハガキ情報量が大幅にアップします。 ●LOWCOST（ローコスト） 郵送料はもちろん50円です。2つ折り・3つ折りで1枚のハガキに作ります。 ●SECRET（シークレット） データをかくして郵送されるので、機密性・安全性・改ざん防止に優れています。 ●IMAGE UP（イメージアップ） 表面にフィルムを貼ることにより、光沢が出ます。 また届いたハガキを開く楽しみがあり、DMとしての開封率がアップします。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を残したままハーフカットし、 ウェーハのボンディング、ウェーハドライフィルム、ウェーハソルダーレジスト等のウェーハに自動で内貼りする装置です。 AL-300型には、2001年特許を取得したMCK独自の技術が生かされています。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
基板にドライフィルムを自動的にカットして額縁貼りする装置。 610×610mmまで対応。基板の供給から取り出しまで全て自動。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
このプリント基板ドライフィルムラミネーターは、 プリント基板に感光性レジストフィルムを貼り合わせる装置です。 コンパクト設計で、しかも操作が簡単。 また、プレヒート装置を内蔵していますので、 安定した貼り合わせが可能です。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
◆優れたテンションコントロール テンションコントロールを一定に保つためピックアップロール によるクローズタイプテンションコントロールシステムを採用。 ワークに対して高精度で最適な印刷が可能です。 ◆コンバインによる機能の多様化 YRシリーズは、インラインコンバート・システムにより、 用途に合わせてコンバインが可能です。 従って、生産効率を高めることが可能、且つ印刷ユニットに 十分なスペースが取れるため、UV乾燥装置を取り付けることも出来ます。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用されています。 低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、 フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動スリットしながら貼り合わせることが可能です。 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。（担当河口）
Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。 8/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウントの取り出しは手動式。 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
LCD、モニタードライバIC向けに多く使用されています。 リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せる装置で、 回路用ポリイミドフィルムに銅箔を低い張力で 高精度に複数列同時に貼り合わせることが可能。 現在特許出願中のカール調整、ツイスト修正機能を搭載しております。 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、 卓上に置けるほどのコンパクト設計で、 しかも、初心者でも操作が可能な親切設計です。 MW-150型の操作に熟練オペレーターは必要ありません。 また、オートシートカット装置を標準装備して、 さらに作業性を高めています。 セミオートのMW300S型もご用意 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○高精度 ○高密度 ○プレヒート装置内蔵 ○安定した貼り合せを可能 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○クランプ方式採用 ○製品別のセッティングが不要 ○タッチパネルによる簡単操作 ○数量カウンター内蔵による正確な生産量管理 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○フィルムに負担をかけずに、ごみ・気泡なく貼り合せ可能 ○高精度 ○自動貼り合せして搬送 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○品質安定、タッチパネルによる簡単操作 ○数量カウンター内蔵による正確な生産量管理 ○コストダウン ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○品質向上 ○コストダウン ○タッチパネルによる簡単操作及び正確な取付設定 ○ローダー、アンローダーとの組合せにより一連の作業を自動化 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○FCCLの片面、両面にDF/PSRをロール式で真空ラミネート ○機械寸法：W1200×D1400×H1950mm ○速度：0.3〜2M/min ○重量：1700kg ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○自動追従制御にてシートとシートの間隔を精度よく調整 ○シワ・気泡なくラミネート可能 ○連続加工作業が容易 ○作業効率の向上 ○ラインの省力化 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○FPCBの回路形成面にカバーレイ仮付装置搭載 ○ロールtoロール方式 ○連続自動運転で真空キュア・プレスラミネートを行う ○どの位置でシールしてもシワ・傷なく真空ラミネート可能 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○プレスカット方式 ○フィルムに負担をかけずにゴミ、気泡なく 内貼りの貼り合せが可能 ○カットされたフィルムを高精度で自動貼り合せ ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○プリカットされた各種機能フィルムを、 自動で位置合わせを行い、±0.1mm以内の高性能で貼り合せが可能 ○コンパクトサイズ ○最大に20インチ幅迄の材料への貼り合せ可能 ○ユーザー仕様に対応可能 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○クリーニングユニットを装備 ○低張力テンションにてゴミ・シワ・気泡なく貼合せ可能 ○張力：パウダーブレーキ オープン制御 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
【特徴】 ○搬送されたワークを片面、又は両面ラミネート後、 耳を残して自動平行カット ○ワーク間隔は作業に合せて可変可能 ○カット位置は作業に合せて可変可能 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
電極ユニットを取り付けることで プラズマ処理を可能にする、大気圧プラズマ装置 【特徴】 ○ラミネーターの上流側に装着し 窒素と空気の混合ガスの大気圧プラズマ処理を行う ○ガスが窒素のため安価 ○真空ユニットなど高価な装置は不要 ○太陽電池及び液晶の基板（ガラス）の洗浄や 表面改質およびフィルム吸着力のUPなどに最適 ○仕様：電極ユニット、高周波電源ユニット、ガス管ユニット ○窒素：300SLM ○乾燥空気：5SLM ○最大定格電力：3kW □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）
高精度な貼り合わせ精度(貼付精度±50μm)を実現する 補強板自動仮貼装置 【特徴】 ○フィルム加工（ハーフカットなど）機能搭載 ○CCDカメラで位置の読み取り、貼付精度のモニター監視 ○パーソナルコンピューターによる簡単操作及び正確な取り付け設定 ○テーブル加熱機能搭載 ○CCDカメラによる高精度なアライメント ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
FPCBにカバーレイフィルムを 自動で高精度に貼り付けする、カバーレイ自動仮付け装置 【特徴】 ○品質向上、コストダウン ○省人化 ○パーソナルコンピュータによる簡単操作及び正確な取り付け設定 ○ロールtoロール対応 ○カバーレイフィルムの伸縮を補正した仮付け可能 ○機械サイズ：1830（W）×1610（D）×2000（H） ○有効幅：250mm ○電源：3φ 220V 15kW ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。 単板または連続、いずれかでの貼り合わせが可能です。 また、巻出し巻取り装置を追加することにより、 バッチ式ながらロール・ツー・ロールでの連続貼り合わせも可能です。 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。（担当河口）
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