ラミネート、カットまでを自動　　　　 フィルムの片面に糊をつけてラミネートし、乾燥させる。　　　　 カール補正機構付き フィルムスリット機構付き タッチパネルによる簡単操作 紙積載装置（オプション対応）　　 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）

タッチセンサーの製造工程においてＯＣＡとＩＴＯフィルムの貼り合わせ、およびドライフィルムとＩＴＯフィルムの貼り合わせなどフィルムの 貼り合せの製造に最適化されロールtoロールラミネーター製造装置です。

ラミネート、カットまでを自動　　　　 ラミロールには温度分布が均一になる機構採用　　　　 カール補正機構付き フィルムスリット機構付き　　　　 省人化 タッチパネルによる簡単操作 自動追従機構付き 紙積載装置（オプション対応）　 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）

給紙、ラミネート、カットまでを全自動　　　　 ラミロールには温度分布が均一になる機構採用　　　　 カール補正機構付き フィルムスリット機構付き　　　　 省人化 タッチパネルによる簡単操作 最大菊全対応　 　　　 紙積載装置（オプション対応）　　　 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）

【特徴】 ○高精度 ○高密度 ○プレヒート装置内蔵 ○安定した貼り合せを可能 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

【特徴】 ○プレスカット方式 ○フィルムに負担をかけずにゴミ、気泡なく 　 内貼りの貼り合せが可能 ○カットされたフィルムを高精度で自動貼り合せ ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

【特徴】 ○プリカットされた各種機能フィルムを、 　自動で位置合わせを行い、±0.1mm以内の高性能で貼り合せが可能 ○コンパクトサイズ ○最大に20インチ幅迄の材料への貼り合せ可能 ○ユーザー仕様に対応可能 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

【特徴】 ○FPCBの回路形成面にカバーレイ仮付装置搭載 ○ロールtoロール方式 ○連続自動運転で真空キュア・プレスラミネートを行う ○どの位置でシールしてもシワ・傷なく真空ラミネート可能 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

【特徴】 ○FCCLの片面、両面にDF/PSRをロール式で真空ラミネート ○機械寸法：W1200×D1400×H1950mm ○速度：0.3〜2M/min ○重量：1700kg ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

【特徴】 ○フィルムに負担をかけずに、ごみ・気泡なく貼り合せ可能 ○高精度 ○自動貼り合せして搬送 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

【特徴】 ○自動追従制御にてシートとシートの間隔を精度よく調整 ○シワ・気泡なくラミネート可能 ○連続加工作業が容易 ○作業効率の向上 ○ラインの省力化 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

【特徴】 ○クリーニングユニットを装備 ○低張力テンションにてゴミ・シワ・気泡なく貼合せ可能 ○張力：パウダーブレーキ　オープン制御 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。 単板または連続、いずれかでの貼り合わせが可能です。 また、巻出し巻取り装置を追加することにより、 バッチ式ながらロール・ツー・ロールでの連続貼り合わせも可能です。 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。（担当河口）

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用されています。 低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、 フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動スリットしながら貼り合わせることが可能です。 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。（担当河口）

プリント基板（リジットPWB）製造工程において、各種銅張積層板に感光性レジストフィルム（ドライフィルム）をラミネートする専用機です。 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

LCD、モニタードライバIC向けに多く使用されています。 リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せる装置で、 回路用ポリイミドフィルムに銅箔を低い張力で 高精度に複数列同時に貼り合わせることが可能。 現在特許出願中のカール調整、ツイスト修正機能を搭載しております。 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

このプリント基板ドライフィルムラミネーターは、 プリント基板に感光性レジストフィルムを貼り合わせる装置です。 コンパクト設計で、しかも操作が簡単。 また、プレヒート装置を内蔵していますので、 安定した貼り合わせが可能です。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）

基板にドライフィルムを自動的にカットして額縁貼りする装置。 610×610mmまで対応。基板の供給から取り出しまで全て自動。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）

◆優れたテンションコントロール テンションコントロールを一定に保つためピックアップロール によるクローズタイプテンションコントロールシステムを採用。 ワークに対して高精度で最適な印刷が可能です。 ◆コンバインによる機能の多様化 YRシリーズは、インラインコンバート・システムにより、 用途に合わせてコンバインが可能です。 従って、生産効率を高めることが可能、且つ印刷ユニットに 十分なスペースが取れるため、UV乾燥装置を取り付けることも出来ます。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）

AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を残したままハーフカットし、 ウェーハのボンディング、ウェーハドライフィルム、ウェーハソルダーレジスト等のウェーハに自動で内貼りする装置です。 AL-300型には、2001年特許を取得したMCK独自の技術が生かされています。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）

MN8型とMN812型は、卓上に置けるほどの、今迄に無いコンパクトサイズを実現し、 ウエーハや液晶にプリカットした各種機能性フィルムを連続して高精度で貼りあわせる装置です。 N-8型は、8インチ専用、また、MN-812型は、8インチ又は12インチにも対応します。 MCKが誇る最新鋭のラミネート機で、現在特許出願中です。 オプションとして加熱装置を、ローラー及びワークテーブルに追加することにより、 各種プリカットフィルムの熱接着自動貼り付けも可能です。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。（担当河口）

Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。 8/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウントの取り出しは手動式。 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、 卓上に置けるほどのコンパクト設計で、 しかも、初心者でも操作が可能な親切設計です。 MW-150型の操作に熟練オペレーターは必要ありません。 また、オートシートカット装置を標準装備して、 さらに作業性を高めています。 セミオートのMW300S型もご用意 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

高精度な貼り合わせ精度(貼付精度±50μm)を実現する 補強板自動仮貼装置 【特徴】 ○フィルム加工（ハーフカットなど）機能搭載 ○CCDカメラで位置の読み取り、貼付精度のモニター監視 ○パーソナルコンピューターによる簡単操作及び正確な取り付け設定 ○テーブル加熱機能搭載 ○CCDカメラによる高精度なアライメント ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）

FPCBにカバーレイフィルムを 自動で高精度に貼り付けする、カバーレイ自動仮付け装置 【特徴】 ○品質向上、コストダウン ○省人化 ○パーソナルコンピュータによる簡単操作及び正確な取り付け設定 ○ロールtoロール対応 ○カバーレイフィルムの伸縮を補正した仮付け可能 ○機械サイズ：1830（W）×1610（D）×2000（H） ○有効幅：250mm ○電源：3φ 220V 15kW ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）