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コンパクト設計の超高精度シリーズ SPseries SPE40は、高密度化が進むプリント基板のファイン化のニーズに対応した小型エッチングマシンです。ノズル、ノズル配置、オシレーションなど二宮システムのノウ・ハウを駆使し完成した小型機の決定版です。タッチパネル操作により使いやすい機能とすっきりしたデザインを兼ね備えた設計です。数々の安全機能を標準装備しており、お客様のニーズにあった設計変更が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
コンパクト設計の超高精度シリーズ SPseries SPD40は、高密度化が進むプリント基板のファイン化のニーズに対応した小型現像機です。ノズル、ノズル配置、オシレーションなど二宮システムのノウ・ハウを駆使し完成した小型機の決定版です。タッチパネル操作により使いやすい機能とすっきりしたデザインを兼ね備えた設計です。数々の安全機能を標準装備しており、お客様のニーズにあった設計変更が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
コンパクト設計の超高精度シリーズ SPseries SPS40は、水平揺動によるファインパターン対応の省スペースタイプの小型剥離機です。タッチパネル操作により使いやすい機能とすっきりしたデザインを兼ね備えた設計です。数々の安全機能を標準装備しており、お客様のニーズにあった設計変更が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高精度エッチングラインは、最適なノズル配列とオシュレーションシステムで均一な面精度を実現した、薄板搬送可能な高精度エッチング装置です。PCBのエッチング（塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸ー過水系、アルカリエッチング時）や、ケミカルミーリング（各種金属エッチング 鉄、アルミ、銅、チタン等）に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
現像・エッチング・剥離ラインは、ファイン用ノズル配列とオシレーションシステムにより均一な面精度が出せるプリント基板製造装置です。上エッチングは独立圧調でさらに高精度です。板厚50μmのワークが安定して流せます。有効幅は600mm 、搬送速度は1.0～7.0m/min（常用3.5m/min）、現像・エッチング・剥離ポンプはインバーター制御です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ソフトエッチング・小径穴洗浄ラインは、理想的なノズル配置により技群の面精度を実現したエッチング装置です。直進性の高いスリットで小径孔を洗浄し、高精度エアーナイフにより孔内の乾燥も実施します。板厚50μmのワークも搬送可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
剥離・アルカリエッチングラインは、高精度なアルカリエッチングが可能な、剥離装置です。ファイン用ノズル配列とオシレーションシステムにより均一な面精度が出せます。上エッチングは個別圧調でさらに高精度です。スプレー除去中に発生するレジストの微細片を処理するカス取り機構が付いています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置は、板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能な表面処理装置です。ファイン化仕様ノズルパターンとオシレーション機構により均一な面精度が出せます。上エッチングは個別圧調でさらに高精度です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高精度処理タイプ
ファイン化仕様、薄板搬送対応
均一な面精度でムラの無い処理を実現・薄板搬送対応（t50μm）
抜群の面精度で、小径孔も確実に洗浄
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。
理想的なノズル配置で抜群の面精度を実現
非接触で高い洗浄効果を発揮
最適なノズル配置により高精度な現像を実現
大型基板の安定搬送を確立
小型機でありながら驚異的な面精度
実験室の片隅における超小型サイズ
当社水平搬送式モデル最小サイズ
【工程】投入→剥離→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】なし【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ
【工程】投入→現像→液切→リンス→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
【工程】投入→エッチング→液切→酸洗→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・材料開発やテストに最適 ・研究から少量生産に対応 ・PCB・LCDのエッチングが可能
【工程】投入→エアーナイフ→剥離→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】なし【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ
【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
【工程】投入→現像→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
【工程】投入→エッチング→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し 【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ 【ノズル揺動】水平揺動 【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能
【工程】投入→現像→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
【工程】投入→エッチング→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能
【工程】投入-液切-薬洗ブラシ-液切-純水シャワー×2-直純水-エアーナイフ-取出し 高精度クリーンエアーナイフシステムの採用により、水滴残りやしみの無い最適の液切り状態を実現します。
高精度クリーンエアーナイフシステムの採用により、水滴残りやしみの無い最適の液切り状態を実現しました。さまざまな洗浄ツールの組み合わせが可能です。
【工程】投入→エアーナイフ→エッチング→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・材料開発やテストに最適 ・研究から少量生産に対応 ・PCB・LCDのエッチングが可能
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
