三菱ケミカルの製品ラインアップ

『BeLight』は、高周波領域における伝送損失を 軽減させた超低誘電フィルムです。 誘電正接を0.0003（28GHz）に抑え、主流となっている フッ素樹脂同等以上の水準を達成。 また、本フィルムはレーザーでの加工が容易であり、 銅箔との強密着性、低吸水性を有しております。 【特長】 ■高周波領域における伝送損失を軽減 ■誘電正接は0.0003（28GHz） ■主流となっているフッ素樹脂同等以上の水準を達成 ■レーザーでの加工が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 誘電率2.2、誘電正接0.0004@28GHz(SNLタイプ)で、 フッ素樹脂同等以上の低伝送損失が特長。 現行のLCP、PTFE等の低誘電材料と比較して低価格材料を使用しております。 FFCの接着剤としても基材としても使用可能で、当製品を用いることで 絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【特長】 ■誘電率2.2、誘電正接0.0004@28GHz(SNLタイプ) ■フッ素樹脂同等以上の低伝送損失 ■低吸水性(＜0.1％) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 低粗度銅箔への高接着性(最大40N/cm)、 熱可塑性樹脂による積層性・柔軟性などが特長。 Flexible Flat Shield Cable(FFSC) SDLタイプの用途に好適で、 銅箔との密着性やUVレーザー加工性が良好です。 【特長】 ■低粗度銅箔への高接着性(最大40N/cm) ■超低誘電 ■加工性 ■多機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 低吸水性(＜0.1％)のほか、耐熱性(最大260℃)や難燃性(VTM-0、ノンハロゲン)、 レーザー加工性といった機能付与も可能です。 Flexible Flat Cable(FFC)をはじめ、Flexible Flat Shield Cable、透明アンテナといった用途にお使いいただけます。 【特長】 ■低吸水性(＜0.1％) ■超低誘電 ■加工性 ■多機能性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 フッ素樹脂同等以上の低伝送損失を備えており、現行低誘電材料と 比較して低価格材料を使用しております。 Flexible Flat Cable(FFC)をはじめ、Flexible Flat Shield Cable、 透明アンテナといった用途に好適です。 【特長】 ■フッ素樹脂同等以上の低伝送損失 ■超低誘電 ■加工性 ■多機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

フラットケーブルの被覆材における熱可塑性超低伝送損失フィルム 『BeLight』の用途についてご紹介します。 デバイスの薄型化により、フラットケーブルが主流で、 PIやPETでは高周波には非対応、LCPは高価・加工性が悪いといった課題があります。 当製品はFFCの接着剤としても基材としても使用可能。 当製品を用いることで絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【想定メリット(FFC用途)】 ■伝送ロスの低減 ・誘電率、誘電正接を低くすることで、特に高周波数帯の信号の 　減衰抑制に貢献 ■ケーブルの薄膜化、柔軟化 ・誘電率が低く、所定の特性インピーダンスに必要な絶縁層の薄膜化、 　ケーブル柔軟化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

透明アンテナにおける熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』 の用途についてご紹介します。 スパッタリング・めっきによるCCL化・導体形成の特長として、 低伝送損失性・微細回路形成により、フィルムの透明性を維持した 透明アンテナへの展開が可能。 また、カール/反りの抑制・良好な密着力を発現し、低温実装と 組み合わせたFPC用途への展開もできます。 【スパッタリング・銅めっきによる導体形成の特長】 ■平滑な界面を持った薄膜導体 ■高温無し・高エネルギープロセス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。