三菱ケミカルの製品ラインアップ

『BeLight』は、高周波領域における伝送損失を 軽減させた超低誘電フィルムです。 誘電正接を0.0003（28GHz）に抑え、主流となっている フッ素樹脂同等以上の水準を達成。 また、本フィルムはレーザーでの加工が容易であり、 銅箔との強密着性、低吸水性を有しております。 【特長】 ■高周波領域における伝送損失を軽減 ■誘電正接は0.0003（28GHz） ■主流となっているフッ素樹脂同等以上の水準を達成 ■レーザーでの加工が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 誘電率2.2、誘電正接0.0004@28GHz(SNLタイプ)で、 フッ素樹脂同等以上の低伝送損失が特長。 現行のLCP、PTFE等の低誘電材料と比較して低価格材料を使用しております。 FFCの接着剤としても基材としても使用可能で、当製品を用いることで 絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【特長】 ■誘電率2.2、誘電正接0.0004@28GHz(SNLタイプ) ■フッ素樹脂同等以上の低伝送損失 ■低吸水性(＜0.1％) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 低粗度銅箔への高接着性(最大40N/cm)、 熱可塑性樹脂による積層性・柔軟性などが特長。 Flexible Flat Shield Cable(FFSC) SDLタイプの用途に好適で、 銅箔との密着性やUVレーザー加工性が良好です。 【特長】 ■低粗度銅箔への高接着性(最大40N/cm) ■超低誘電 ■加工性 ■多機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 低吸水性(＜0.1％)のほか、耐熱性(最大260℃)や難燃性(VTM-0、ノンハロゲン)、 レーザー加工性といった機能付与も可能です。 Flexible Flat Cable(FFC)をはじめ、Flexible Flat Shield Cable、透明アンテナといった用途にお使いいただけます。 【特長】 ■低吸水性(＜0.1％) ■超低誘電 ■加工性 ■多機能性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 フッ素樹脂同等以上の低伝送損失を備えており、現行低誘電材料と 比較して低価格材料を使用しております。 Flexible Flat Cable(FFC)をはじめ、Flexible Flat Shield Cable、 透明アンテナといった用途に好適です。 【特長】 ■フッ素樹脂同等以上の低伝送損失 ■超低誘電 ■加工性 ■多機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

フラットケーブルの被覆材における熱可塑性超低伝送損失フィルム 『BeLight』の用途についてご紹介します。 デバイスの薄型化により、フラットケーブルが主流で、 PIやPETでは高周波には非対応、LCPは高価・加工性が悪いといった課題があります。 当製品はFFCの接着剤としても基材としても使用可能。 当製品を用いることで絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【想定メリット(FFC用途)】 ■伝送ロスの低減 ・誘電率、誘電正接を低くすることで、特に高周波数帯の信号の 　減衰抑制に貢献 ■ケーブルの薄膜化、柔軟化 ・誘電率が低く、所定の特性インピーダンスに必要な絶縁層の薄膜化、 　ケーブル柔軟化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

透明アンテナにおける熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』 の用途についてご紹介します。 スパッタリング・めっきによるCCL化・導体形成の特長として、 低伝送損失性・微細回路形成により、フィルムの透明性を維持した 透明アンテナへの展開が可能。 また、カール/反りの抑制・良好な密着力を発現し、低温実装と 組み合わせたFPC用途への展開もできます。 【スパッタリング・銅めっきによる導体形成の特長】 ■平滑な界面を持った薄膜導体 ■高温無し・高エネルギープロセス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

通信機器業界、特にデータ伝送においては、高速かつ安定した信号伝達が求められます。フラットケーブルはデバイスの薄型化に貢献しますが、従来のPIやPETでは高周波に対応しきれない、LCPは高価で加工性に課題があるといった状況があります。 このような課題に対し、当社の熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、フラットケーブルの接着剤や基材として使用することで、絶縁部を低誘電化し、高周波数帯の信号減衰を抑制します。これにより、伝送ロスの低減とケーブルの薄膜化・柔軟化に貢献します。 【活用シーン】 ・高周波信号伝送が必要なフラットケーブル ・薄型・軽量化が求められる通信機器 ・信号品質の維持が重要なデータ伝送ライン 【導入の効果】 ・高周波数帯における伝送ロスの低減 ・ケーブルの薄膜化と柔軟性の向上 ・特性インピーダンスの安定化

サーバー業界、特にデータ伝送においては、高速かつ安定した信号伝達が求められます。 フラットケーブルはデバイスの薄型化に貢献しますが、従来のPIやPETでは高周波に対応しきれない、LCPは高価で加工性に課題があるといった状況があります。 このような課題に対し、当社の熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、フラットケーブルの接着剤や基材として使用することで、絶縁部を低誘電化し、高周波数帯の信号減衰を抑制します。 これにより、伝送ロスの低減とケーブルの薄膜化・柔軟化に貢献します。 ケーブルでのサンプルご提供についてもご相談を承っておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。 【活用シーン】 ・高周波信号伝送が必要なフラットケーブル ・基板配線からFFCへの置き換えにより、高価な低誘電基板の使用量を削減 ・薄型・軽量化が求められる通信機器 ・信号品質の維持が重要なデータ伝送ライン 【導入の効果】 ・高周波数帯における伝送ロスの低減 ・ケーブルの薄膜化と柔軟性の向上 ・特性インピーダンスの安定化

熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、低誘電特性と導体との高い密着性を両立した製品です。 これらの特徴を活かし、フラットケーブルの接着剤や基材として使用することで、絶縁部を低誘電化し、高周波数帯の信号減衰を抑制します。 これにより、高速伝送FFCの実現に貢献します。 今回はBeLightの活用事例として、基板配線から高速伝送FFCへの置き換え、ジャンパー接続についてご紹介します。 基板配線により高速通信を実施する際の課題と、FFCを用いたジャンパー接続導入メリットは以下の通りです。 ケーブルでのサンプルご提供についてもご相談を承っておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。 【基板配線による高速通信の課題】 ・低誘電基板材料のコストが高い ・基板全体の材料変更が必要となるケースがある ・設計や製造上の制約が増える 【ジャンパー接続導入メリット】 ・高コストな低誘電基板材料の使用量削減 ・汎用基板（FR-4等）の活用など、材料の自由度向上 ・ケーブルの長さ変更により、基材レイアウトの制約を低減 ・FFC採用により、組付け工程の簡素化が可能