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レンダーダイヤモンドスラリーは、長い間セラミックスや、超硬金属を高精度に、しかも高能率にラッピング加工するために活躍してきました。
各サイズ（φ２インチ、φ３インチ、φ４インチ、φ６インチ）の他、１枚、３枚、５枚等ウェハーの多数枚貼りもお客様の要望に合せて製作致します。ボンディングの工程（1）キャリアプレートの加熱（2）ワックス塗布（3）ワークの位置決め（4）加圧（5）冷却を１台で行い、安定したボンディングが可能です。
ボンディングマシン KBM-100シリーズは2連式の独立型エアーシリンダを装備したエアープレス
片面高速精密ラッピングマシンSW-07は、ラップ定盤が最高300rpm回転し、従来製品の研磨機より加工時間の短縮を実現した高速回転機構
片面高速精密ラッピングマシンSW-08は、ラップ定盤が最高300rpm回転し、従来製品の研磨機より加工時間の短縮を実現した高速回転機構
脆性材料基板（サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度の平面で研磨できます。
横型平面研削機SGM-6301は、セラミックスや難削材を簡単に、しかも短時間で高精度に加工する為に開発
横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。
11万点超の機構部品・電子部品が短納期で届く。最新カタログ進呈
静音・省メンテな搬送ラインを実現。発塵しにくい摩擦式コンベア
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
