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産業設備や電子部品などの精密部品製作において、専用の治工具は不可欠です。テクノライズ株式会社では、さまざまな分野で蓄積した経験と技術を元に、高精度の追及・工程の安定化・省力化を可能にする治工具をご提供いたします。研磨加工に必要なワークチャック治具、絶対寸法加工を可能にした、定寸研磨治具、その他、位置決め用治具やステージアッセンブル治具など、さまざまな分野のニーズに対応した治工具の設計から製作までいたします。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
研磨微紛A（溶融アルミナ）は、アルミナ鉱石を電気炉で溶融して作られる人造研磨材の代表的なものです。研磨微紛ＷA（白色溶融アルミナ）は、Ａ材同様、電気炉で溶融して作られる人造研磨材の代表的なものです。研磨微紛KOAは、主成分は溶融アルミナからなり、外見は褐色の粉末で非常に靭性に富みます。研磨微紛GC（緑色炭化珪素）は、珪石とコークスを電気炉で焼成して作られる人造研磨材の代表的なものです。研磨微粉CeO2（酸化セリウム）は、ガラス研磨を行う上で代表的な研磨材で、加工対象物は、平板ガラス、ガラス装飾品、石英、レンズ、フォトマスク等、様々です。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
工業用ダイヤモンドやＣＢＮ砥粒は、ダイヤモンド工具の原材料に使用は勿論、 遊離砥粒として研磨材にもご使用いただけます。微細な砥粒は様々な金属、合金、ガラス、半導体などの精密加工に、そして高粒子の砥粒は大理石などの岩石、 コンクリート、アスファルトなどの切削、研磨などに使用されています。従来のＧＣ，アルミナ砥粒に加え、光学機械や自動車産業などの精密部品、現在のハイテク部品等の製造に大いに寄与しています。 分級精度、形状管理を徹底的に行ない、スクラッチフリーを実現したテクノライズダイヤモンドパウダーを一度、お試しください。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
卓上型研磨機 TR15Mは、研究開発から生産まで幅広い要求に対応したスタンダードな卓上型研磨装置です。多種多様なオプションを取り揃え、カスタマイズ化することにより、ガラス・金属・セラミックのラッピング加工から、ポリッシング加工、CMP加工まで幅広く対応可能です。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
小型研磨機 TR06Mは、「試料研磨用に簡易的な装置がほしい」「設置場所が限られているため、小型の装置がほしい」とのご要望から開発いたしました。装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。金属部品・ガラス・ウエハなどの加工ができ、研磨プレートを交換することでラッピングのみならず、ポリッシングや簡易的なCMPにも使用できます。研磨方法も、スラリーによるウエット研磨や研磨シートを用いたドライ研磨にも対応します。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
小型３Ｂから中型６Ｂ、９Ｂまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です
金属・セラミック等の電子部品材料から、サファイア、石英、水晶等の光学部品材料、 SiやGaAs、等の半導体ウェーハのCMP加工からMEMS等の超微細加工に至るまで、 貴社の加工材料に適したソフトウェアのご提供をしております。
各製品を様々なグレードに分類されており、一般板硝子から超高精度光学レンズ等に至る多種多様な製品に対応しており、研究開発から量産までカバーできる豊富な供給が可能です。（主原料：エストニア産）
弊社が蓄積した多彩な加工ノウハウで、ラップ・ポリッシュ加工・両面加工から端面加工・蒸着・切断etc・・・に至るあらゆる技術ニーズにお応え致します。 加工数量は１単位からでも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。
高度情報通信化社会を形成するあらゆる情報通信機器に搭載される半導体は、各社各様最先端の技術開発が行われております。 当社では先端技術開発に必要不可欠な、100μm以下の薄厚ウエハーや各種開発実験・各種装置評価用として開発ツールとなる、ダミーウエハー・ウエハーへの各種膜付加工品・ＴＥＧ品・プローバー評価用品等をご提供しております。 また、資源の再利用として、ウエハーの再生加工も行なっておりますので、お気軽にお問合せ下さい。 ※ 太陽電池用材料ございます
技術的諸問題を解決すべく、各専門分野で活躍されているメーカーとのテクニカルアライアンスを行う事で成し得た技術ノウハウを駆使して貴社の開発から量産に至る様々なテクニカルニーズをサポート致します。
半導体・２次半導体の部材や部品・金属部品等、弊社の技術ノウハウとテクノロジーを生かした洗浄方法（超音波、ブラシ、高圧ジェット、薬液、UV等）や乾燥方法をご提案いたします。 ※ 微細なラインやホールの中の汚れが落ちにくく、乾燥もしづらい！！ ※ ウォーターマークが出てしまう！！ ※ 薬液を使用した洗浄方法が分らない！！ Etc
シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。
プレート修正機構（フェーシング機構）にバイト昇降制御を装備。 フィードバックによる高精度平面管理、自由な曲率のＲ面管理が可能です。
磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。プレート面の振れや摺動抵抗等の精度を追求することにより、加工対象物に無理な力をかけずに安定した加工レートを得られ、且つ加工中のスクラッチ発生を除去しています。 また、フェーシング機構・循環式水冷機構の採用により、プレートの平坦度を常に管理・維持ができます。 加えて、オシレーション機構・強制ドライブ機構の採用によりさまざまな高精度を要求する分野に対応したラッピング装置です。
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