【製品紹介】 ○自動定寸治具 ○無線伝送式自動定寸治具 [ワークチャック治具] ○真空チャック治具 ○マグネットチャック治具 ○冷凍チャック治具 [位置決め治具] ○高精度ＸＹステージ ○アッセンブル治具 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 加工治具

【特徴】 [研磨微紛A（溶融アルミナ）] ○アルミナ鉱石を電気炉で溶融して作られる人造研磨材の代表的なもの ○褐色の靭性の強い人造研磨材 [研磨微紛ＷA（白色溶融アルミナ）] ○Ａ材同様、電気炉で溶融して作られる人造研磨材の代表的なもの ○通称ホワイトアランダムと呼ばれ、白色で破砕の強さと、 　切刃の自性作用の大きい人造研磨材 [研磨微紛KOA] ○主成分は溶融アルミナからなり、外見は褐色の粉末で非常に靭性に富む ○シリコンウエーハの研磨に最適 [研磨微紛GC（緑色炭化珪素）] ○珪石とコークスを電気炉で焼成して作られる人造研磨材の代表的なもの ○硬いワーク、取り代のあるワークに最適 [研磨微粉CeO2（酸化セリウム）] ○ガラス研磨を行う上で代表的な研磨材 ○加工対象物は、平板ガラス、ガラス装飾品、石英、レンズ、 　フォトマスク等、様々 ○平均粒径1μm以下の製品から平均粒径10μm以上のものを取り揃えている ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他

【特徴】 ○ダイヤモンド工具の原材料に使用は勿論、 遊離砥粒として研磨材にも使用可能 ○微細な砥粒は様々な金属、合金、ガラス、半導体などの精密加工に ○高粒子の砥粒は大理石などの岩石、 コンクリート、 　アスファルトなどの切削、研磨などに使用されている ○従来のＧＣ，アルミナ砥粒に加え、光学機械や自動車産業などの精密部品、 　現在のハイテク部品等の製造に大いに寄与 ○分級精度、形状管理を徹底的に行ない、スクラッチフリーを実現 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他

【特徴】 ○研究開発から生産まで幅広い要求に対応したスタンダードな卓上型研磨装置 ○多種多様なオプションを取り揃え、カスタマイズ化 ○ガラス・金属・セラミックのラッピング加工から、ポリッシング加工、 　CMP加工まで幅広く対応可能 【仕様】 ○ラッププレート関係 →ラッププレートの大きさ：外径φ380mm →ラッププレートの回転数：0～100rpm、無段階変速 →ラッププレートの冷却方式：冷却機構無 ○強制駆動機構 →ラッププレートの大きさ：３軸 →ラッププレートの回転数：無段階速度 →ラッププレートの冷却方式：ベルト伝達駆動 ○オシレーション関係（単軸タイプ） →オシレーション揺動ストローク：0～30mm →オシレーション速度 無段階速度 ○エアーシリンダー機構（単軸タイプ） →エアーシリンダーストローク：50mm →加圧重量範囲：5～30kg →供給エアー：5.0kg/cm2 ○加工対象 →最大加工サイズ　丸：約φ140mm →最大加工サイズ　角：約　95mm ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ウエハ加工/研磨装置

【特徴】 ○装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクト →設置場所を選ばずAC100Vのみで動作する ○金属部品・ガラス・ウエハなどの加工ができ、研磨プレートを交換することで 　ラッピングのみならず、ポリッシングや簡易的なCMPにも使用可能 ○スラリーによるウエット研磨や研磨シートを用いたドライ研磨にも対応 【加工対象】 ○最大Φ50ｍｍ ○ガラス ○樹脂 ○金属 ○シリコンや化合物半導体 ○セラミックス ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ウエハ加工/研磨装置

【特徴】 ○サファイア・ＧａＡｓに代表される様なウエハの高精度研磨を実現 ○槽内を減圧とし、ワックス内に含まれる気泡等の影響を極力迎え、均一な膜厚のワックスにより固定 ○加圧はエアシリンダとフレキシブル加圧プレートを用い、ウエハの傾きを補正して接着 ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○ワークは四方向に運動（４WAY方式のみ） ○高精度な平行度・平面度の管理・維持が可能 ○ワークキャリアに対する負担が少なく、中心ギア、インターナルギアの磨耗を軽減するため、極薄物の加工に最適 ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○ラップ・ポリッシング用研磨定盤 ○各種用途別ポリッシングクロス ○各種パウダー・スラリー ○各種分散剤・洗浄剤 ○各種接着剤 ○各種コンディショニングリング ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○PZグレード(超精密部品加工向け） ○FGグレード(標準精密部品加工向け) ○PWグレード（一般部材加工向け） ○Wグレード（一般部材加工向け） ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○各種試験検査装置及び各種金属 ○半導体化合物ウエーハ ○ラミックス ○ガラス ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○加工成膜ウエハー ○ベアシリコンウエハー ○資源再利用の再生加工も承ります ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○様々な工程で発生するテクニカルニーズ・・・ ○前後の工程間協力なくして解決できない技術的課題など・・・ ○複雑なワーク形状、精密加工における絶対精度への要求 ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○シリコンウェハーや硝子基板の表裏面のほこり等を短時間で、洗浄から乾燥 ○専用回転テーブルに加工対象物（ワーク）をセット ○回転させながら（MAX2000rpm）、ワークの表裏同時洗浄・乾燥 ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工（作成）・ウエーハの厚みの高精度管理が可能とする接着装置 ○試料の加圧に空気圧力（ダイアフラム方式）を採用することにより、試料を均一に加圧でき、支持基板 にムラなくウエーハの反りを矯正 ○真空環境下で貼り付けることによって、ワックスに含まれる気泡や、反ったウエーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を脱泡し、ワックス層への気泡の混入による厚みバラツキ・接着力不足のない高精度な貼り合わせ ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○シリコンウエハーの膜加工（CMP） ○薄板加工 ○膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置 ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○フェーシングバイトの昇降機構にサーボモーターを採用 ○テーブルモーター、フェーシングモーターの3種のモーターがシンクロナイズコントロールされることにより、高精度な平坦度加工、自由な曲率のＲ面加工が可能です。（タッチパネル数値入力方式） ○自動切込加工による連続加工により、フェーシング、溝加工時の操作が簡易 ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械

【特徴】 ○シリコン、サファイア、GaN、SiC等各種ウェーハの鏡面加工 ○真空チャック面の平坦化加工 ○オプチカルフラット等測定基準器の平行平面加工 ○SUS・銅等金属系の鏡面加工 ○ピーク材やアクリル等樹脂系の鏡面加工 ○セラミックス等の精密部品鏡面加工 ●詳しくはお問い合わせください。

• 鋳造機械