『SSC-V2020』は人による目視検査を軽減し、安定した品質管理を 実現する人工知能（AI）搭載外観検査システムです。 双腕スカラロボットを採用しており、省スペースで2本の腕を使った 効率の良い動作が可能。 供給ユニットと収納ユニットは、マガジン・パレットの途中投入・ 排出ができるほか、レシピのバーコード管理・RFID管理に対応します。 【特長】 ■人工知能 AI 搭載外観検査 ・人による目視検査を軽減 ・安定した品質管理（合否判定） ■双腕スカラロボット採用 ・人とロボットが同じ空間で共に作業ができる共存ロボットを採用 ・製品サイズに合わせたハンドの検討可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スカラロボット
• 外観検査装置

『SSC-B2000』は、伸縮型ツールホルダ機構を採用したバリ取り装置です。 フローティング機構を内蔵し、倣い加工。また、カメラによる高精度 位置決めが可能で、バリ取り後の簡易検査も対応できます。 ロボットや周辺設備の稼働状況・予知保全機能(キーエンス社製)を 搭載しております。オプションにて、ロボット(ファナック社製)の FIELD systemを搭載できます。 【特長】 ■バリ取りユニット機構 ・伸縮型ツールホルダ機構採用 ■正確な製品位置決めにより高精度な加工 ・カメラ位置決め採用 ■ロボット稼働管理システム ・稼働管理、予知保全(ファナック・キーエンス) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• その他産業用ロボット

『SSC-T2020』は、人共存型ロボット（川崎重工）を採用し、省スペースで 2本の腕を使った効率の良い動作を実現したネジ締めシステムです。 ネジに合わせた先端形状が選択可能。市販品対応が困難な場合、当社が 設計・製作を対応致します。 また、カメラユニット（位置決め機能）も備えており、異品種の混入を 位置決め検査時にエラー検出することができます。 【特長】 ■ネジ締め専門メーカーを選択可能 ■双腕スカラロボット採用 ■画像処理により高精度位置決め ■ネジ締め動作を連続して動作 ■製品サイズにより、ネジ供給部・ハンドの変更可 ※オプション ■稼働監視・予知保全の組み込み対応可 ※オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スカラロボット
• その他産業用ロボット

当社は、主に各種省力機械の設計・製作を行っている企業です。 半導体製造装置をはじめ、精密機械、精密金型にいたるまで、 当社が生み出す製品は、実に多岐にわたります。 製造装置や検査装置など、自動化装置の設計製作や開発など、 お客様と一体になり、提案から立ち上げまで、責任を持った 装置製造を手掛けております。 【事業内容】 ■各種省力機械の設計・製作 ■半導体製造装置の設計・製作 ■各種検査装置の設計・製作 ■精密部品・精密金型の設計・製作 ■各種治工具の設計・製作 ■ソフトウェア開発販売（装置制御、画像処理、データ分析収集） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 機械部品
• その他 製造装置
• 半導体・IC

『GI1M』は、接触検査方式の歯溝検査装置です。 検出精度は10μm（繰り返し精度）で、80μm以上の振れを不良と判定 します。 接触式の検査方法を採用し、切削油などの液体が付着しても安定した 検査精度を実現します。 【特長】 ■測定時間は約1sec/歯 ■専用生爪（エアーチャック）は5品種に対応 ■異形状の製品も対応可 ■パソコン制御採用 ■タッチパネル対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 分析・検査機器

『SMH-200』は、2個取りハンドにより高速搬送を実現した 製品詰替機です。 製品負荷が少ない搬送方式を用いており、製品吸着および、 収納時の減速動作を制御いたします。 正確な停止精度による小型製品の搬送も可能なほか、静電気対策 もなされています。 【特長】 ■25個搬送に約30～35秒と高速搬送 ■ユニナイト処理やセミトロンなどの特殊品使用で万全静電対策 ■イオンブロー搭載 ■設置面積を考えたコンパクト設計 ■ローダ側トレイ識別機能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 分離装置・機械・器具

サーボプレス金型を採用し、製品ダメージを最小限に抑えて大きなレジンバリを切断します。製品付近と微細なバリは、レーザによりバリを切断します。 ２種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。 バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。 不要物の除去方法に関して、対象製品によって異なると思いますので、 お問合せ下さい。

• その他半導体製造装置

装置の停止精度を高め、レーザマークの印字位置を安定させます。 品種切替は、バーコード読取りにより印字文字を自動で変更します。 印字された文字の品質検査も行ないます。 供給方式（ローダ）・払出し方法（アンローダ）は、形状変更が可能です。

• その他半導体製造装置

金属加工により、樹脂成形で不可能な形状も対応可能です。 ウエハサイズを教えて頂ければ、設計～製作まで、全ての工程を自社で承ります。 御客様のニーズにより、小ロット対応も可能です。

• 組立治具

○半導体の特性検査で頻繁に使用される樹脂を中心に精密加工を行ないます。 セミトロン・ベスペル・PES・PEEK・テフロン・シルバーピーク

• 半導体検査/試験装置
• その他機械要素

製品分別装置（製品詰替機）　SMH-200は2個取りハンドによる輸送、製品吸着及び、収納時の減速動作制御、正確な停止精度による小型製品の搬送を実現しました。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他搬送機械

歯溝検査装置は接触式の検査方法を採用し、切削油などの液体が付着しても安定した検査精度を実現します。データ管理もハードディスク内の任意の指定場所に保存できExcelファイルやプリンタ出力が可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他半導体製造装置

・測定時間：約１sec/歯 ・専用生爪(エアーチャック)：５品種に対応。製品形状により別途相談させて下さい。 ・検出精度：１０μm (繰り返し精度) ・パソコン採用：検査結果をハードディスク内の任意の指定場所に保存 ・タッチパネル搭載：操作性を高めたユーザインターフェース

• その他計測・記録・測定器

機械制御プログラムはもちろん、各種検査装置の分析ソフトから、トレーサビリティに必要なデータ収集ソフトなど、お客様に合わせたソフト製作を行っております。

• その他機械要素

特殊材料や特殊処理など、さまざまな加工部品から高精度部品や微細部品など難易度の高い加工部品までお客様のニーズに対応した商品をご提供しております。

• その他機械要素

特殊材料や特殊処理など、さまざまな加工部品から高精度部品や微細部品など難易度の高い加工部品までお客様のニーズに対応した商品をご提供しております。

• その他機械要素

製造装置や検査装置など、あらゆる自動化装置の設計製作や開発など、お客様と一体になり提案から立ち上げまで、責任を持った装置製造を手がけております。

• その他機械要素