【特徴】 ●様々なプロセスに対応 ●膜質を選ばない研磨が可能 ●スラリー負荷の軽減 ●100％ケミカルフリー ●クラス1000対応 ※詳しくはお問い合わせ下さい。

【特徴】 ●常にフレッシュな砥粒面により、安定した表面粗さを実現 ●外周及びオリフラ対応 ●化合物半導体端面形成に最適 ※詳しくはお問い合わせ下さい。

ウェハー製造工程において、スループット向上面精度UPを可能にしたシリコンウェーハエッジポリッシャーは、世界的に導入されています。 6インチ、8インチ、12インチウェハー対応のシリコンウェーハエッジポリッシャーは精密研磨テープを使用し、弊社の特許技術により常に新しい砥粒面で研磨できることで安定したの研磨力が得られます。