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『PVI-500』は、BGA/CSP/WLCSPの二次元三次元の外観検査を高速高精度で 行なうための装置です。 二次元外観は上面、下面をCCDカメラで検査、三次元外観は非走査マルチビーム 共焦点3Dセンサーで検査します。 統計機能が豊富で品質管理、良品率アップが実現でき、コンパクトな装置サイズで 設置場所を取りません。 【特長】 ■三次元外観検査では特にコプラナリテイ、スタンドオフを高精度で計測できる ■二次元外観検査では、製品上面、下面の様々な外観検査が可能 ■良品のトレイ収納はカメラによるアライメント機能により正確に行う ■統計機能が豊富で品質管理、良品率アップが実現できる ■コンパクトな装置サイズで設置場所を取らない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CFC-LBシリーズ』は、複数枚同時貼り付けが可能なラベラーです。 解りやすいボタン操作で、簡単に搬送ラインに組み込む事ができます。 寸法は幅195×奥行451.5×高さ421.5mm、重量は29kgです。 バーコードラベルの貼付けをはじめ、機械部品等の表示ラベル貼付けや 電子機器類のラベル貼付けなどにご使用いただけます。 【特長】 ■素早く・綺麗にラベル貼付 ■複数枚同時貼り付けが可能 ■簡単に搬送ラインに組み込む事ができる ■解りやすいボタン操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立後のUV照射装置です。 関連した装置構成によりカスタム対応が可能です。
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立で、貼合したパネルをCCDカメラで撮像し、補正を行います。位置決め後、スポットUVにて仮固定を行います。 3Dパネル等の高精度貼合でも可能な方式です。
ガラス基板等へフィルム（保護フィルム等）を貼り付ける装置です。 フィルム長やラミネート速度を数値入力することにより、任意のフィルム長及びラミネート速度でのフィルム貼付けが可能です。
ガラス基板に保護フィルム、ASF、ARフイルム等の機能性フィルムを高速、高精度で貼り合せます。 供給フィルムはハーフカットフィルムをリールで供給する方式、整形カットフィルムを枚葉で供給する方式のいずれでも可能です。
パネルの貼合にOCAを使用した組立装置です。 OCAシートを貼り付け、独自のラミネートユニットを用いて無気泡の貼り合せをします。貼付け時には、画像処理アライメントをし、位置合わせを行います。
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置用UV硬化樹脂塗布装置です。 LCD基板、カバーガラス、スイッチ基板、3D基板等に樹脂塗布します。
ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）な ＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。
各種電気／電子材料を基材料(ロール形状、シート状、仮状各種)にラミネートする装置です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力0〜10ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） ・加熱温度：常温〜MAX200℃ あわせて、弊社の豊富なＦＡ／ＣＩＭ対応実績により上流／下流の供給搬送、ローダ／アンローダ 等も同時に構築可能です。貴社の省力化、生産効率の飛躍に貢献致します。
工作機械用のガントリーローダです。ワーク重量１０ｋｇ可搬可能な高剛性タイプです。ハンドはダブルハンドが標準で、様々な加工機レイアウトに対応可能です。
パワフル＆ローコストな小型垂直／水平多関節ロボットです。垂直軸を標準装備した他社には無い形態の多関節ロボットです。可搬重量は５ｋｇ、稼動範囲は４００ｍｍ／５００ｍｍと組立用ロボットとして十分なスペックを用意しています。 主な仕様 ・タイプ： 垂直４軸、６軸 水平５軸 ・アーム長： ４００ｍｍ又は５００ｍｍ ・繰返し 位置精度： ±０．０５ｍｍ ・可搬重量： 最大５ｋｇ ・本体重量： 約１８ｋｇ ・設置寸法： １８０ｍｍｘ１８０ｍｍ ・駆動： ＡＣサーボモータ ・制御言語： 専用ロボット言語
概要 各種板ガラスに飛散防止フィルムや各種シート／フィルム材料をラミネートすることが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力０〜１０ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） 弊社の手がけた多種多様なラミネート装置実績にて、ラミネートロール、巻取り／巻出しロールの組み合わせは多種多彩に対応可能です。カスタマイズにてロール幅、ロール径、テンションコントロールの有無、ＥＰＣ、セパレータ巻出し／巻取り、クリーン環境等々特殊用途にも対応可能です。
本装置は部品加工の自動化・省力化のため、加工機に部品を自動で供給・収納するためのボックスチェンジャーです。 他のハンドリング装置（ロボット等）と組み合わせ、加工の自動化・長時間連続運転が可能です。 装置の設置工事はアンカーボルトの固定のみで容易にできます。
概要 各種印刷シート、ラベル材料（ロール形状、シート状、形状各種）にラミネートが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力０−１０ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） ・加熱温度：常温〜ＭＡＸ２００℃ マスキング、印刷面保護ラミネート、その他の印刷分野向けの各種ラミネートが可能です。 弊社の手がけた多種多様なラミネート装置実績にて、ラミネートロール、巻取り／巻出しロールの組み合わせは多種多彩に対応可能です。 カスタマイズにてロール幅、ロール径、テンションコントロールの有無、ＥＰＣ、セパレータ巻出し／巻取り、クリーン環境等々特殊用途にも対応可能です。 あわせて、弊社の豊富なＦＡ／ＣＩＭ対応実績により上流／下流の供給搬送、ローダ／アンローダ等も同時に構築可能です。貴社の省力化、生産効率の飛躍に貢献致します。
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
