イデアシステムの製品・サービス一覧

COBとSMDの混載実装にお困りではありませんか？ 当社では、COB（Chip On Board）とSMD（表面実装部品）を 同一基板上に高精度で実装できるハイブリッド技術をご提供しています。 小型化・高機能化が進むモジュール製品において、省スペース・高信頼・熱設計対応を同時に実現。 LEDモジュール、センサ、医療・車載機器など、多様な業界での実績があります。 設計・試作から量産対応までワンストップでご対応可能です。 まずはお気軽にご相談ください！ 【特長】 ■COB＋SMD混載実装を一括対応 ■小型・高密度回路設計に好適 ■LED・センサ・車載モジュールなど実績多数 ■試作品、短納期対応OK 【活用事例・想定用途】 ■小型・高出力LEDモジュールの開発 ■IoTセンサ基板での空間最適化設計 ■医療用プローブやウェアラブル機器などの超小型実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他実装機械

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他実装機械

当資料では「高密度実装仕様」について掲載しております。 ワイヤー実装におけるワイヤーボンディング工程で対応する材質や ワイヤ径、パッドサイズ、ピッチなどを一覧でご紹介。 その他、バンプ実装、フリップチップ実装についても表形式で 掲載されております。掲載されているサイズ以外の内容でも 気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■ワイヤー実装 ■バンプ実装 ■フリップチップ実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他受託サービス

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。 光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、 光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて 実装することはできないかというご相談がありました。 社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで 近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功しました。 【事例概要(一部)】 ■実装方式 ・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー ・樹脂塗布＝マニュアルディスペンサー ■基板サイズ：121mm×177mm×1mm(6層基板) ■基板材質：MEGTRON6(ガラスクロス) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

光素子(VCSELチップ)のワイヤーボンディング・フリップチップ混載 実装事例をご紹介します。 フレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子 からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを 製作したいというご相談。 高機能マウンターを保有する協力会社に赴いて立ち合い実装と条件出し を行い、位置指定実装後の状態などを確認。お客様の要求スペックを 満たした光通信用モジュールを製作することができました。 【事例概要(一部)】 ■実装方式 ・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー ・IC実装＝フリップチップボンダー ・樹脂封止＝マニュアルディスペンサー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他光学部品

ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上事例をご紹介します。 チップ動作時の温度を効率よく伝えるために、プレート～ベースプレート間 の接合により熱伝導率の高い素材を用いて接合を行いたいというご相談。 高熱伝導率の接着シートを使用したことで熱伝導率が向上。 また、ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載した事により、 最初の溶融でハンダ内部にあったボイドを大幅に低減させる事に成功しました。 【事例概要】 ■実装方式：フリップチップ実装 ■基板サイズ：プレート25mm×25mm×3mm、ベースプレート40mm×40mm×3mm ■基板材質：プレート、ベースプレート共にアルミ(全面にNiメッキ処理有) ■ロット数：数点(サンプルのため) ■対応納期：事前評価含め1.5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作の事例をご紹介します。 お客様には、装置小型化に向け極小のイメージセンサーを実装した状態で □1.5mm、長さ5mm以内に収めたいという課題がありました。 折り曲げて使用するとクラックが入りやすくなるため、CMOS搭載部と セラミックコンデンサ搭載部を別基板にして後からハンダ付けにて実装。 大きさを以前より小さくしながら接合部の強度も得られ、接合部クラック の発生率を大幅に低減した製品が製作可能になりました。 【事例概要】 ■実装方式：ハンダ付け ■基板サイズ ・Φ1.35mm×0.2mm ・2mm×1mm×0.2mm ■基板材質：ガラスエポキシ基板 ■ロット数：5～10台 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

当社では、小型衛生向けの各種電子機器製造及び組立を行っております。 太陽電池電力入力回路などの機能を備えた「Power Control UNIT」をはじめ、 「Shunt DISSIPATOR」や「On BOARD Computer」などがございます。 工業用製品の採用、コストダウン・納期の短縮が可能となります。 【特長】 ■小型衛生向け ■各種電子機器製造/組立 ■コストダウン・納期の短縮が可能 ■工業用製品での宇宙実績あり ■主要部品は、宇宙用部品を採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他受託サービス

イデアシステムは、お客様の製品企画、試作、開発、製品化の "こうしたい"を実現いたします。 設計上流からはもちろん、どの段階、どの分野でもご相談ください。 「対応力」「提案力」「技術力」で貴社のものづくりのお手伝いをします。 三位一体の設計体制で信頼性試験、環境試験まで一貫して製品化します。 【対応分野】 ■センサー制御 ■メカトロ ■IoT ■電子回路設計 ■ソフト設計 ■メカ設計 ■製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他実装機械
• その他受託サービス

ものづくりのお困りごと、ご相談下さい。イデアシステムが5つの力で 提案・解決いたします。 30年以上培ってきた技術と経験、多彩なネットワークで ものづくりのワンストップソリューションをご提案します。 【5つの力で解決】 ■開発力 ・回路設計、ソフトウェア設計、基板設計、機構設計 ■調達力 ・電子部品、基板、ケーブル、組立部品 ■生産力 ・SMT、高密度実装、リワーク、組立 ■対応力 ・納期、アフターフォロー、評価/解析、治工具製作 ■管理力 ・部材管理、納期管理、品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他実装機械

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他実装機械

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボンダーでバンプ形成 ■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない →当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他実装機械

イデアは、お客様のウォンツに応える製品やシステムの 開発・製造に努めています。 世にあるものは仕入れ、無いものは自ら創る 2.5次産業型企業を目指しています。 貴社の良きパートナーとしてシステム構築のお手伝いをいたします。 【事業内容】 ■画像モニタリングシステム「TELEC-EYE」開発・製造・販売 ■電子機器受託開発・製造 ■高密度実装の試作・量産 ■システムインパッケージ開発・製造 ■LED販売 ■福祉用具製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• EMS
• 監視カメラシステム