ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収める！通信速度の向上に貢献した事例
チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。 光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、 光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて 実装することはできないかというご相談がありました。 社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで 近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功しました。 【事例概要(一部)】 ■実装方式 ・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー ・樹脂塗布＝マニュアルディスペンサー ■基板サイズ：121mm×177mm×1mm(6層基板) ■基板材質：MEGTRON6(ガラスクロス) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他事例概要】 ■仕様：ライン＆スペース 100/100 ■ロット数：20台程度 ■対応納期：5日 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
長野県岡谷市にある画像モニタリングシステム、電子機器、システムインパッケージの受託・製造・販売等を取り扱う会社です